HPC向けの第2世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載および最大16基のDIMMを搭載可能なタワー型ワークステーション
- JAN/UPC：0672042291427
- メーカー型番：SYS-7049GP-TRT
- TEKWIND型番：SPM-SYS-7049GP-TRT/1Y
【SuperServer 7049GP-TRT (Black)の特長】
- Dual Socket P (LGA 3647)、第2世代対応インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (Cascade Lake/Skylake)
- DIMM×16 最大 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM、インテル® Optane™、DCPMM対応
- PCI-E 3.0 x16 (ダブル幅) 4スロット、PCI-E 3.0 x16 (シングル幅) 2スロット、PCI-E 3.0 x4 (in x8) 1スロット
- ホットスワップ 3.5インチ ドライブベイ×8
- 10GBase-T LANポート×2 インテルX550経由
- 1×VGA、2×COM、5×USB 3.0
- ヘビーデューティーファン×4、排気ファン×4、アクティブヒートシンク ×2 最適ファンスピードコントロール付き
- 2200W 冗長電源 Titanium Level認証 (96%)
- パッシブGPU/Coprocessor用GPUキット (MCP-320-74702-0N-KIT)対応
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仕様（スペック）
マザーボード
Super X11DPG-QT
プロセッサー
| CPU | Dual Socket P (LGA 3647) 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (Cascade Lake/Skylake)‡,UPI ×3 最大 10.4GT/s CPU TDP 70-205W対応 |
|---|---|
| コア | 最大28コア |
| 備考 | ‡第二世代のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載する場合、BIOS バージョンは3.0a以降である必要があります。 |
| GPUサポート | お問合せ下さい。 |
システムメモリー
| メモリー容量 | DIMM 16スロット 最大4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM インテル® Optane™ DCPMM対応 |
|---|---|
| メモリーの規格 | 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM |
シャーシ
| 形状 | 4U ラックマウント型/タワー オプションのラックマウントキット |
|---|---|
| 型式 | CSE-747BTS-R2K20BP |
寸法と重量
| 高さ | 462mm |
|---|---|
| 幅 | 178mm |
| 奥行き | 673mm |
| パッケージ | 高さ68.5cm ? 幅33cm ? 奥行き96.5cm |
| 重量 | 正味重量20.9 kg 総重量28.1 kg |
拡張スロット
| PCI-Express | PCI-E 3.0 x16 (ダブル幅)4スロット PCI-E 3.0 x16 (シングル幅)2スロット PCI-E 3.0 x4 (in x8 スロット)1 |
|---|
ドライブベイ/ストレージ
| ホットスワップ | ホットスワップ 3.5インチ ドライブベイ×8 オプションの 4x 2.5インチ NVMe対応 |
|---|---|
| M.2 | 1 NVMeベースM.2 SSD フォームファクター 2280, 22110 |
入出力
| SATA | SATA3 (6Gbps)ポート×10 |
|---|---|
| LAN | RJ45 10GBase-T ポート×2 RJ45専用IPMI LANポート×1 |
| USB | USB 3.0ポート×5 (リア×2, ヘッダー経由×2, Type A×1) USB 2.0 ポート×4 (リア×2, ヘッダー経由×2) |
| ビデオ | VGAポート×1 |
| オーディオ | 7.1 HD ジャック |
| シリアルポート/ヘッダー | COMポート×2 (リア×1, ヘッダー×1) |
電源
2200W PMBus付冗長電源
| 総出力電力と入力 | 1200W 入力100-127ボルトAC 1800W 入力200-220ボルトAC 1980W 入力220-230ボルトAC 2090W 入力230-240ボルトAC 2200W 入力220-240ボルトAC (UL/cUL使用のみ) 2090W 入力230-240ボルトDC (CCC用のみ) |
|---|
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