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HPC、データセンター、エンタープライズ用サーバーとして最適

SuperServer 6049P-E1CR24H (Blk)

JAN/UPC:0672042287130
メーカー型番:SSG-6049P-E1CR24H
TEKWIND型番:SPM-SSG-6049P-E1CR24H/1Y

【SuperServer 6049P-E1CR24H (Blk)の特長】
・企業データベース
・データベース処理・保管
・エンタープライズサーバー
・HPC, データセンター
・iSCSI SAN

1.Dual Socket P (LGA 3647)
第2世代対応インテル® Xeon® スケーラブル
プロセッサー (Cascade Lake/Skylake)‡
2.DIMM×16; 最大 4TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
インテル® Optane™ DCPMM対応††
3.PCI-E 3.0 x16 ×3, PCI-E 3.0 x8 ×4
(スロット2と3はコントローラーとJBOD拡張ポートに使用されています)
4.ホットスワップ3.5インチ SAS3/SATA3
ドライブベイ×24; ホットスワップ2.5インチ
SATA3ドライブベイ×2 (リア),
2 M.2 NVMe,
エキスパンダーベースバックプレーン
5.Broadcom 3108 SAS3 AOC
6.10G Base-T LANポート✕2
インテル X722 + PHY インテル X557付
7.サーバーリモートマネジメント IPMI 2.0
/ KVM over LAN / Media over LAN
8.ホットスワップ8cm冗長PWM
冷却ファン×3, ホットスワップ8cmリア
排気PWMファンPWMファン×2
9.1200W 冗長電源
Titanium Level (96%)

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スペック

マザーボード

Super X11DPH-T

プロセッサー/キャッシュ

CPU デュアルソケット P (LGA 3647)
第2世代インテル® Xeon® スケーラブルプロセッサー (Cascade Lake/Skylake)‡,UPI ×3 最大 10.4GT/s
CPU TDP 70-205W対応
コア 最大28コア
備考 ‡第二世代のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載する場合、BIOS バージョンは3.0a以降である必要があります。

システムメモリー

メモリー容量 DIMM 16スロット
最大4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz†
RDIMM/LRDIMM
インテル® Optane DCPMM対応††
メモリーの規格 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
備考 †Supermicroから購入したメモリを使用すると、チャネルあたり2つのDIMMで2933MHzを実現できます。
††CPUはCascade Lakeのシリーズのみサポートしております。

シャーシ

形状 4U ラックマウント
型式 CSE-846BE1C-R1K23B

寸法

437mm
高さ 178mm
奥行き 673mm
重量 総重量41.7 kg
正味重量24.9 kg

拡張スロット

PCI-Express PCI-E 3.0 x16 3スロット
PCI-E 3.0 x8 4スロット
スロット2と3はコントローラーとJBOD拡張ポートに使用されています

ドライブベイ

ホットスワップ ホットスワップ 3.5インチSAS3/SATA3ドライブベイ×24
オプション オプションのオンボードNVMe M.2×2

入出力

LAN RJ45 10GBase-TLAN ポート×2
RJ45専用IPMI LANポート×1
USB USB 3.0ポート×4 (リア)
Type A×1
VGA VGAポート×1
シリアルポート/ヘッダー Fast UART16550ポート×1 / ヘッダー×1

電源 (幅76mm)

1200W PMBus付冗長電源 ※

総出力電力 1000W/1200W
※電源環境により、電源ユニットからの出力が異なります。
 

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