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AIB-MX11/12/21/22

公開日2024.10.02更新日2024.10.07メーカーAetina

AIB-MX11/12/21/22

Aetina NVIDIA ® Jetson AGX Orin対応 エッジコンピューティングプラットフォーム組み込みボード

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プロフェッショナルがいるテックウインドの強み

  • シリーズ
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カテゴリー
AIB-MX11/12/21/22の主な特長
  • NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 32 GB/64 GBモジュールをサポート
  • 最大275 TOPSのAIパフォーマンス
  • 9～36 VDCの幅広い入力電力
  • 1 x B-Key、1 x E-Key、1 x M-Keyスロット
  • 1 x GbE、1 x 10 GbE、および2/4 x IEEE 802.3af GbE PSEポート
  • Innodiskアウトオブバンドリモート管理モジュールのサポート
  • 動作温度範囲-25°C～+80°C

AIB-MX11/12/21/22

製品名 メーカー型番 TEKWIND型番 JAN/UPC
AIB-MX11-1-A1 92-6BMX11-4001 AET-AIB-MX11-1-A1 4549584388839
AIB-MX12-1-A1 92-6BMX12-4001 AET-AIB-MX12-1-A1 4549584388846
AIB-MX21-1-A1 92-6BMX21-4001 AET-AIB-MX21-1-A1 4549584388860
AIB-MX22-1-A1 92-6BMX22-4001 AET-AIB-MX22-1-A1 4549584388877
製品写真
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製品の特長 FEATURE

8 x AIのパフォーマンスにより、低レイテンシでAI推論が可能

NVIDIA® Jetson AGX Orin™モジュールは最大275 TOPSを提供しており、これはNVIDIA® Jetson AGX Xavier™ 32 GBモジュールの8倍です。最大2048個のNVIDIA® CUDA®コアおよび64個のTensorコアを内蔵するNVIDIA® Jetson AGX Orin™モジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。

包括的なM.2拡張性とLANポート

AIB-MX11/12/21/22は、LTE/5G対応のM.2 B-Key x 1、Wifi/BT対応のM.2 E-Key x 1、ストレージ対応のM.2 M-Key x 1を内蔵した、拡張性の高いプラットフォームです。ネットワーク用にオンボードの2または4 x PSEポートが2または4 x POEカメラに対応しています。1 x 10 GbEポートは従来のGbE標準の10倍で、最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。

入力電力の幅が大きく広範な動作温度帯に対応しているため様々なアプリケーションに使用可能

AIB-MX11/12/21/22は、さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから80°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。

  • AIB-MX11/12/21/22 is a preliminary product, so the specifications are subject to change without prior notice.

構造図

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製品仕様 SPEC

AIB-MX11-1-A1

AET-AIB-MX11-1-A1

基本仕様

Model Number
AIB-MX11
AI Performance
200 TOPS
Module Compatibility
NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB
GPU
1792-core NVIDIA Ampere GPU with 56 Tensor Cores
CPU
8-core Arm® Cortex® -A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3
Memory
32GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s
Storage
64GB eMMC 5.1
Display
1 x HDMI 2.0 Type A
Audio
Line-out/Line-in/Mic (optional with daughter board)
TPM
TPM v2.0 (optional)
RTC
With super capacitor, battery (optional)
Camera Input
1 x 16-Lane MIPI Expansion Connector (120-Pin)
LAN
1 x RJ-45 GbE port
1 x RJ-45 10GbE port
USB
2 x USB 3.2 Gen1 Type A
1 x OTG Type-C
1 x USB 3.2 Gen2 Type-C
I/O Interfaces
2 x UART
1 x UART (Debug only)
1 x RS-232
1 x RS-422/485 (2-in1)
2 x CAN 2.0b (isolation; support CAN FD)
2 x I²C
1 x I²S
1 x SPI
5 x GPIO
2 x 3.3VDC/0.5A
3 x 5VDC/0.5A
1 x 12VDC/0.5A
1 x USB 2.0
1 x microSIM Card Slot
Expansion
1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G)
1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT)
1 x M.2 M-Key 2280 (supports NVMe; PCIe x2 Gen3), 1 x microSD Card Slot
MISC. Function
1 x Power
1 x Recovery
1 x Reset Button
Power consumption
Idle: 10.5 W
Full Loading: 111 W
Power Input/Connector
DC-in 9 to 36 VDC / 4-Pin DC Jack Power Connector
Dimension (WxDxH)
176 x 132 x 57.32 mm
Net Weight
0.980 kg
Vibration
1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock
10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature
Operating Temp.: -25°C ~ +80°C (-13°F ~ +176°F)
Storage Temp.: -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F)
Humidity
95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support
Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification
CE / FCC Class A / UKCA

本体サイズ

幅(W)
17.6cm
奥行(D)
13.2cm
高さ(H)
5.732cm
重量
980g

法令関連

電波法(TELEC認証)
対象外
RoHS対応
RoHS対応

AIB-MX12-1-A1

AET-AIB-MX12-1-A1

基本仕様

Model Number
AIB-MX12
AI Performance
200 TOPS
Module Compatibility
NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB
GPU
1792-core NVIDIA Ampere GPU with 56 Tensor Cores
CPU
8-core Arm® Cortex® -A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3
Memory
32GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s
Storage
64GB eMMC 5.1
Display
1 x HDMI 2.0 Type A
Audio
Line-out/Line-in/Mic (optional with daughter board)
TPM
TPM v2.0 (optional)
RTC
With super capacitor, battery (optional)
Camera Input
1 x 16-Lane MIPI Expansion Connector (120-Pin)
LAN
1 x RJ-45 GbE port
1 x RJ-45 10GbE port
USB
2 x USB 3.2 Gen1 Type A
1 x OTG Type-C
1 x USB 3.2 Gen2 Type-C
I/O Interfaces
2 x UART
1 x UART (Debug only)
1 x RS-232
1 x RS-422/485 (2-in1)
2 x CAN 2.0b (isolation; support CAN FD)
2 x I²C
1 x I²S
1 x SPI
5 x GPIO
2 x 3.3VDC/0.5A
3 x 5VDC/0.5A
1 x 12VDC/0.5A
1 x USB 2.0
1 x microSIM Card Slot
Expansion
1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G)
1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT)
1 x M.2 M-Key 2280 (supports NVMe; PCIe x2 Gen3), 1 x microSD Card Slot
MISC. Function
1 x Power
1 x Recovery
1 x Reset Button
Power consumption
Idle: 10.5 W
Full Loading: 111 W
Power Input/Connector
DC-in 9 to 36 VDC / 4-Pin DC Jack Power Connector
Dimension (WxDxH)
176 x 132 x 57.32 mm
Net Weight
0.980 kg
Vibration
1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock
10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature
Operating Temp.: -25°C ~ +80°C (-13°F ~ +176°F)
Storage Temp.: -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F)
Humidity
95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support
Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification
CE / FCC Class A / UKCA

本体サイズ

幅(W)
17.6cm
奥行(D)
13.2cm
高さ(H)
5.732cm
重量
980g

法令関連

電波法(TELEC認証)
対象外
RoHS対応
RoHS対応

AIB-MX21-1-A1

AET-AIB-MX21-1-A1

基本仕様

Model Number
AIB-MX21
AI Performance
275 TOPS
Module Compatibility
NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB
GPU
2048-core NVIDIA Ampere GPU with 64 Tensor Cores
CPU
12-core Arm® Cortex® -A78AE v8.2 64-bit CPU 3MB L2 + 6MB L3
Memory
64GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s
Storage
64GB eMMC 5.1
Display
1 x HDMI 2.0 Type A
Audio
Line-out/Line-in/Mic (optional with daughter board)
TPM
TPM v2.0 (optional)
RTC
With super capacitor, battery (optional)
Camera Input
1 x 16-Lane MIPI Expansion Connector (120-Pin)
LAN
1 x RJ-45 GbE port
1 x RJ-45 10GbE port
USB
2 x USB 3.2 Gen1 Type A
1 x OTG Type-C
1 x USB 3.2 Gen2 Type-C
I/O Interfaces
2 x UART
1 x UART (Debug only)
1 x RS-232
1 x RS-422/485 (2-in1)
2 x CAN 2.0b (isolation; support CAN FD)
2 x I²C
1 x I²S
1 x SPI
5 x GPIO
2 x 3.3VDC/0.5A
3 x 5VDC/0.5A
1 x 12VDC/0.5A
1 x USB 2.0
1 x microSIM Card Slot
Expansion
1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G)
1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT)
1 x M.2 M-Key 2280 (supports NVMe; PCIe x2 Gen3), 1 x microSD Card Slot
MISC. Function
1 x Power
1 x Recovery
1 x Reset Button
Power consumption
Idle: 12 W
Full Loading: 132 W
Power Input/Connector
DC-in 9 to 36 VDC / 4-Pin DC Jack Power Connector
Dimension (WxDxH)
176 x 132 x 57.32 mm
Net Weight
0.980 kg
Vibration
1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock
10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature
Operating Temp.: -25°C ~ +80°C (-13°F ~ +176°F)
Storage Temp.: -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F)
Humidity
95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support
Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification
CE / FCC Class A / UKCA

本体サイズ

幅(W)
17.6cm
奥行(D)
13.2cm
高さ(H)
5.732cm
重量
980g

法令関連

電波法(TELEC認証)
対象外
RoHS対応
RoHS対応

AIB-MX22-1-A1

AET-AIB-MX22-1-A1

基本仕様

Model Number
AIB-MX22
AI Performance
275 TOPS
Module Compatibility
NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB
GPU
2048-core NVIDIA Ampere GPU with 64 Tensor Cores
CPU
12-core Arm® Cortex® -A78AE v8.2 64-bit CPU 3MB L2 + 6MB L3
Memory
64GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s
Storage
64GB eMMC 5.1
Display
1 x HDMI 2.0 Type A
Audio
Line-out/Line-in/Mic (optional with daughter board)
TPM
TPM v2.0 (optional)
RTC
With super capacitor, battery (optional)
Camera Input
1 x 16-Lane MIPI Expansion Connector (120-Pin)
LAN
1 x RJ-45 GbE port
1 x RJ-45 10GbE port
USB
2 x USB 3.2 Gen1 Type A
1 x OTG Type-C
1 x USB 3.2 Gen2 Type-C
I/O Interfaces
2 x UART
1 x UART (Debug only)
1 x RS-232
1 x RS-422/485 (2-in1)
2 x CAN 2.0b (isolation; support CAN FD)
2 x I²C
1 x I²S
1 x SPI
5 x GPIO
2 x 3.3VDC/0.5A
3 x 5VDC/0.5A
1 x 12VDC/0.5A
1 x USB 2.0
1 x microSIM Card Slot
Expansion
1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G)
1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT)
1 x M.2 M-Key 2280 (supports NVMe; PCIe x2 Gen3), 1 x microSD Card Slot
MISC. Function
1 x Power
1 x Recovery
1 x Reset Button
Power consumption
Idle: 12 W
Full Loading: 132 W
Power Input/Connector
DC-in 9 to 36 VDC / 4-Pin DC Jack Power Connector
Dimension (WxDxH)
176 x 132 x 57.32 mm
Net Weight
0.980 kg
Vibration
1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock
10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature
Operating Temp.: -25°C ~ +80°C (-13°F ~ +176°F)
Storage Temp.: -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F)
Humidity
95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support
Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification
CE / FCC Class A / UKCA

本体サイズ

幅(W)
17.6cm
奥行(D)
13.2cm
高さ(H)
5.732cm
重量
980g

法令関連

電波法(TELEC認証)
対象外
RoHS対応
RoHS対応

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