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AIB-MX13/23

Aetina NVIDIA Jetson AGX Orin対応エッジコンピューティングプラットフォーム組み込みボード

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カテゴリー: 産業用／組込み用パーツ産業用／組込み用ボード

AIB-MX13/23の主な特長

NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 32 GB/64 GBモジュールをサポート
最大275 TOPSのAIパフォーマンス
9～36 VDCの幅広い入力電力
1 x B-Key、1 x E-Key、1 x M-Keyスロット
1 x GbE、1 x 10GbE LANポート
動作温度範囲 -25°C ～ +80°C

AIB-MX13/23

製品名	メーカー型番	TEKWIND型番	JAN/UPC
AIB-MX23-1-A1	92-6BMX23-4000	AET-AIB-MX23-1-A1	4549584388853
AIB-MX13-1-A1	92-6BMX13-4003	AET-AIB-MX13-1-A1	4549584388822

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製品の特長 FEATURE

8 x AIのパフォーマンスにより、低レイテンシでAI推論が可能

NVIDIA® Jetson AGX Orin™モジュールは最大275 TOPSを提供しており、これはNVIDIA® Jetson AGX Xavier™ 32 GBモジュールの8倍です。最大2048個のNVIDIA® CUDA®コアおよび64個のTensorコアを内蔵するNVIDIA® Jetson AGX Orin™モジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。

包括的なM.2拡張性と1x10GbE LANポート

AIB-MX13/23は、LTE/5G対応のM.2 B-Key×1、ストレージ対応のM.2 M-Key×1、Wifi/Bluetooth/GPS対応のM.2 E-Key×1を内蔵した拡張性の高いプラットフォームです。ネットワーク用にオンボードの1 x 10 GbEポートが対応しており、従来のGbE標準の10倍の最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。

入力電力の幅が大きく広範な動作温度帯に対応しているため様々なアプリケーションに使用可能

AIB-MX13/23は、さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから80°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。

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製品仕様 SPEC

AIB-MX23-1-A1

AET-AIB-MX23-1-A1

基本仕様

Model Number: AIB-MX23
AI Performance: 275 TOPS
Module Compatibility: NVIDIA Jetson AGX ORIN 64GB
GPU: 2048-core NVIDIA Ampere GPU with 64 Tensor Cores
CPU: 12-core Arm® Cortex®-A78AE v 8.2 64-bit CPU 3MB L2 + 6MB L3
Memory: 64GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s
Storage: 64GB eMMC 5.1
Display: 1 x HDMI 2.0 Type A
Audio: Line-out/Line-in/Mic (optional with daughter board)
TPM: TPM v2.0 (optional)
RTC: With super capacitor, battery (optional)
Camera Input: 1x 16-Lane MIPI Expansion Connector
LAN: 1 x RJ-45 GbE port
1 x RJ-45 10GbE port
USB: 2 x USB 3.2 Gen1 Type A
1 x OTG Type-C
1 x USB 3.2 Gen2 Type-C
I/O Interfaces: 2 x I²C
1 x I²S
1 x SPI
5 x GPIO
1 x 3.3VDC/0.5A
2 x 5VDC/0.5A
1 x 12VDC/0.5A
1 x USB 2.0
2 x UART
1 x UART (Debug only)
1 x RS-232
1 x RS-422/485 (2-in-1)
2 x CAN 2.0b (isolation; support CAN FD)
Expansion: 1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G)
1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT)
1 x M.2 M-Key 2280 (supports NVMe; PCIe x4 Gen4)
1 x microSD Card Slot
MISC. Function: 1 x Power
1 x Recovery
1 x Reset Button
Power consumption: Idle: 6.9 W
Full Loading: 72.25 W
Power Input/Connector: DC-in 9 to 36 VDC / 4-pin DC Jack Power Connector
Dimension (WxDxH): 131 x 120 x 62.9 mm
Net Weight: 0.701 kg
Vibration: 1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock: 10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature: Operating Temp.: -25°C ~ +80°C (-13°F ~ +176°F)
Storage Temp.: -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F)
Humidity: 95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support: Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification: CE / FCC Class A / UKCA

本体サイズ

幅(W): 13.1cm
奥行(D): 12cm
高さ(H): 6.29cm
重量: 701g

法令関連

電波法(TELEC認証): 対象外
RoHS対応: RoHS対応

AIB-MX13-1-A1

AET-AIB-MX13-1-A1

基本仕様

Model Number: AIB-MX13
AI Performance: 200 TOPS
Module Compatibility: NVIDIA Jetson AGX ORIN 32GB
GPU: 1792-core NVIDIA Ampere GPU with 56 Tensor Cores
CPU: 8-core Arm® Cortex®-A78AE v 8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3
Memory: 32 GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s
Storage: 64GB eMMC 5.1
Display: 1 x HDMI 2.0 Type A
Audio: Line-out/Line-in/Mic (optional with daughter board)
TPM: TPM v2.0 (optional)
RTC: With super capacitor, battery (optional)
Camera Input: 1x 16-Lane MIPI Expansion Connector
LAN: 1 x RJ-45 GbE port
1 x RJ-45 10GbE port
USB: 2 x USB 3.2 Gen1 Type A
1 x OTG Type-C
1 x USB 3.2 Gen2 Type-C
I/O Interfaces: 2 x I²C
1 x I²S
1 x SPI
5 x GPIO
1 x 3.3VDC/0.5A
2 x 5VDC/0.5A
1 x 12VDC/0.5A
1 x USB 2.0
2 x UART
1 x UART (Debug only)
1 x RS-232
1 x RS-422/485 (2-in-1)
2 x CAN 2.0b (isolation; support CAN FD)
Expansion: 1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G)
1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT)
1 x M.2 M-Key 2280 (supports NVMe; PCIe x4 Gen4)
1 x microSD Card Slot
MISC. Function: 1 x Power
1 x Recovery
1 x Reset Button
Power consumption: Idle: 6.655 W
Full Loading: 52.25 W
Power Input/Connector: DC-in 9 to 36 VDC / 4-pin DC Jack Power Connector
Dimension (WxDxH): 131 x 120 x 62.9 mm
Net Weight: 0.701 kg
Vibration: 1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock: 10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature: Operating Temp.: -25°C ~ +80°C (-13°F ~ +176°F)
Storage Temp.: -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F)
Humidity: 95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support: Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification: CE / FCC Class A / UKCA