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AIB-MO22/32 & AIB-MN32/42

公開日2024.08.26更新日2024.08.28メーカーAetinaカテゴリー産業用／組込み用ボード

AIB-MO22/32 & AIB-MN32/42

NVIDIA Jetson Orin™ NX/Orin Nano™モジュール搭載の組み込みボード。
12～24VDCの広い入力電圧範囲、B/E/M Key、2 x RJ-45 GbE ポート、動作温度-25℃～+80℃。

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プロフェッショナルがいるテックウインドの強み

  • シリーズ
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カテゴリー
AIB-MO22/32 & AIB-MN32/42の主な特長
  • NVIDIA Jetson Orin™ NX/Orin Nano™モジュールに対応
  • 12～24VDCの広い入力電圧範囲
  • 1 x M.2 B-Key/E-Key/M-Key (内蔵のNVMe 128GB)
  • 2 x RJ-45 GbE ポート
  • Innodiskアウトオブバンドリモート管理モジュールに対応
  • 作動温度-25℃～+80℃

AIB-MO22/32 & AIB-MN32/42

製品名 メーカー型番 TEKWIND型番 JAN/UPC
AIB-MO22-1-A1 92-6BMO22-4001 AET-AIB-MO22-1-A1 4549584387276
AIB-MO32-1-A1 92-6BMO32-4001 AET-AIB-MO32-1-A1 4549584387283
AIB-MN32-1-A1 92-6BMN32-4001 AET-AIB-MN32-1-A1 4549584387351
AIB-MN42-1-A1 92-6BMN42-4001 AET-AIB-MN42-1-A1 4549584387368
製品写真
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製品の特長 FEATURE

最大80倍のAIパフォーマンスにより、最小のJetsonフォームファクタでAI推論が可能

NVIDIA Jetson Orin NXモジュールは最大100 TOPSで、NVIDIA Jetson AGX Xavier™モジュールの3倍以上、NVIDIA Jetson Xavier™ NXモジュールの約5倍です。NVIDIA Jetson Orin Nanoは、NVIDIA Jetson NanoTMモジュールの80倍の最大40 TOPSを実現しています。つまり、NVIDIA Jetson Orin NXとOrin Nanoモジュールは、最小限のJetsonフォームファクタによってメインストリームにおいてもエントリーレベルにおいてもエッジAIの新基準を提示しています。

内部および外部ストレージ拡張に十分なM.2

エッジコンピューティングプラットフォームAIB-MO22/32とAIB-MN32/42には、Wi-Fi/BT用の1 x M.2 E-Key、ストレージ用の1 x M.2 M-Keyが搭載されています。エッジコンピューティング用の十分なデータストレージを確保できるように、AIB-MO22/32およびAIB-MN32/42は、高速データ送信機能を備えた外付けM.2 2242 NVMeに対応しています。

さまざまな組み込み用途で使える広い入力電力幅と作動温度

AIB-MO22/32およびAIB-MN32/42は、さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、およびスマート交通機関での困難な環境に対応するために、-25°Cから80°Cまでの作動温度と12から24 VDCまでの広い入力電力幅に適応しています。

  • AIB-MO22/32、AIB-MN32/42はプロトタイプ製品のため、仕様は予告なく変更されることがあります。

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製品仕様 SPEC

AIB-MO22-1-A1

AET-AIB-MO22-1-A1

基本仕様

Model Number
AIB-MO22
AI Performance
20 TOPS
Module Compatibility
NVIDIA Jetson Orin Nano 4GB
GPU
512 Core NVIDIA Ampere, with 16 Tensor Cores
CPU
6-core Arm® Cortex®-A78AE v 8.2 64-bit 1.5MB L2 + 4MB L3
Memory
4GB 64-bit LPDDR5 34GB/s
Storage
1 x M.2 M-Key 2242 (NVMe 128GB built-in)
Display
1 x HDMI 2.0 Type A
Audio
Line-out / Line-in / Mic (optional with daughter board)
RTC
With super capacitor, battery (optional)
Camera Input
1x 8-Lane MIPI Expansion Connector (120 Pin)
LAN
2 x RJ-45 GbE ports
USB
2 x USB 3.2 Gen2 Ty pe A (supports up to 10Gbps shared)
1 x OTG Type-C
I/O Interfaces
5 x GPIO
1 x SPI
1 x I2S
3 x I2C
1 x UART
1 x UART (Debug Only )
1 x RS-232
1 x CAN (Isolation; support CAN FD)
1 x RS-422/485 (2-in1)
1 x microSIM Card Slot
Expansion
1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G)
1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT)
1 x M.2 M-Key 2242 (NVMe 128GB built-in)
MISC. Function
1 x Recovery / Reset Button
Power consumption
Idle: 7 W
Full Loading: 28.68 W（※）
※For more test condition information, please refer to user manual
Power Input/Connector
DC-in 12 to 24 VDC / 4-pin DC Jack Power Connector
Dimension (WxDxH)
120 x 100 x 57.54 mm
Net Weight
0.195 kg
Vibration
1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock
10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature
Operating Temp. -25°C ~ +80°C (-13°F ~ +176°F)
Storage Temp. -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F)
Humidity
95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support
Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification
CE / FCC Class A / UKCA

本体サイズ

幅(W)
12cm
奥行(D)
10cm
高さ(H)
5.754cm
重量
195g

法令関連

電波法(TELEC認証)
対象外
RoHS対応
RoHS対応

AIB-MO32-1-A1

AET-AIB-MO32-1-A1

基本仕様

Model Number
AIB-MO32
AI Performance
40 TOPS
Module Compatibility
NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB
GPU
1024 Core NVIDIA Ampere, with 32 Tensor Cores
CPU
6-core Arm® Cortex®-A78AE v 8.2 64-bit 1.5MB L2 + 4MB L3
Memory
8GB 128-bit LPDDR5 68GB/s
Storage
1 x M.2 M-Key 2242 (NVMe 128GB built-in)
Display
1 x HDMI 2.0 Type A
Audio
Line-out / Line-in / Mic (optional with daughter board)
RTC
With super capacitor, battery (optional)
Camera Input
1x 8-Lane MIPI Expansion Connector (120 Pin)
LAN
2 x RJ-45 GbE ports
USB
2 x USB 3.2 Gen2 Ty pe A (supports up to 10Gbps shared)
1 x OTG Type-C
I/O Interfaces
5 x GPIO
1 x SPI
1 x I2S
3 x I2C
1 x UART
1 x UART (Debug Only )
1 x RS-232
1 x CAN (Isolation; support CAN FD)
1 x RS-422/485 (2-in1)
1 x microSIM Card Slot
Expansion
1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G)
1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT)
1 x M.2 M-Key 2242 (NVMe 128GB built-in)
MISC. Function
1 x Recovery / Reset Button
Power consumption
Idle: 7 W
Full Loading: 28.68 W（※）
※For more test condition information, please refer to user manual
Power Input/Connector
DC-in 12 to 24 VDC / 4-pin DC Jack Power Connector
Dimension (WxDxH)
120 x 100 x 57.54 mm
Net Weight
0.195 kg
Vibration
1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock
10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature
Operating Temp. -25°C ~ +80°C (-13°F ~ +176°F)
Storage Temp. -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F)
Humidity
95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support
Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification
CE / FCC Class A / UKCA

本体サイズ

幅(W)
12cm
奥行(D)
10cm
高さ(H)
5.754cm
重量
195g

法令関連

電波法(TELEC認証)
対象外
RoHS対応
RoHS対応

AIB-MN32-1-A1

AET-AIB-MN32-1-A1

基本仕様

Model Number
AIB-MN32
AI Performance
70 TOPS
Module Compatibility
NVIDIA Jetson Orin NX 8GB
GPU
1024 Core NVIDIA Ampere, with 32 Tensor Cores
CPU
6-core Arm® Cortex®-A78AE v 8.2 64-bit 1.5MB L2 + 4MB L3
Memory
8GB 128-bit LPDDR5 @ 2133 HMz 102.4 GB/s
Storage
1 x M.2 M-Key 2242 (NVMe 128GB built-in)
Display
1 x HDMI 2.0 Type A
Audio
Line-out / Line-in / Mic (optional with daughter board)
RTC
With super capacitor, battery (optional)
Camera Input
1x 8-Lane MIPI Expansion Connector (120 Pin)
LAN
2 x RJ-45 GbE ports
USB
2 x USB 3.2 Gen2 Ty pe A (supports up to 10Gbps shared)
1 x OTG Type-C
I/O Interfaces
5 x GPIO
1 x SPI
1 x I2S
3 x I2C
1 x UART
1 x UART (Debug Only )
1 x RS-232
1 x CAN (Isolation; support CAN FD)
1 x RS-422/485 (2-in1)
1 x microSIM Card Slot
Expansion
1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G)
1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT)
1 x M.2 M-Key 2242 (NVMe 128GB built-in)
MISC. Function
1 x Recovery / Reset Button
Power consumption
Idle: 7.3 W
Full Loading: 39 W（※）
※For more test condition information, please refer to user manual
Power Input/Connector
DC-in 12 to 24 VDC / 4-pin DC Jack Power Connector
Dimension (WxDxH)
120 x 100 x 57.54 mm
Net Weight
0.195 kg
Vibration
1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock
10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature
Operating Temp. -25°C ~ +80°C (-13°F ~ +176°F)
Storage Temp. -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F)
Humidity
95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support
Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification
CE / FCC Class A / UKCA

本体サイズ

幅(W)
12cm
奥行(D)
10cm
高さ(H)
5.754cm
重量
195g

法令関連

電波法(TELEC認証)
対象外
RoHS対応
RoHS対応

AIB-MN42-1-A1

AET-AIB-MN42-1-A1

基本仕様

Model Number
AIB-MN42
AI Performance
100 TOPS
Module Compatibility
NVIDIA Jetson Orin NX 16GB
GPU
1024 Core NVIDIA Ampere, with 32 Tensor Cores
CPU
8-core Arm® Cortex®-A78AE v 8.2 64-bit 2MB L2 + 4MB L3
Memory
16GB 128-bit LPDDR5 @ 2133 HMz 102.4 GB/s
Storage
1 x M.2 M-Key 2242 (NVMe 128GB built-in)
Display
1 x HDMI 2.0 Type A
Audio
Line-out / Line-in / Mic (optional with daughter board)
RTC
With super capacitor, battery (optional)
Camera Input
1x 8-Lane MIPI Expansion Connector (120 Pin)
LAN
2 x RJ-45 GbE ports
USB
2 x USB 3.2 Gen2 Ty pe A (supports up to 10Gbps shared)
1 x OTG Type-C
I/O Interfaces
5 x GPIO
1 x SPI
1 x I2S
3 x I2C
1 x UART
1 x UART (Debug Only )
1 x RS-232
1 x CAN (Isolation; support CAN FD)
1 x RS-422/485 (2-in1)
1 x microSIM Card Slot
Expansion
1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G)
1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT)
1 x M.2 M-Key 2242 (NVMe 128GB built-in)
MISC. Function
1 x Recovery / Reset Button
Power consumption
IIdle: 7.3 W
Full Loading: 39 W（※）
※For more test condition information, please refer to user manual
Power Input/Connector
DC-in 12 to 24 VDC / 4-pin DC Jack Power Connector
Dimension (WxDxH)
120 x 100 x 57.54 mm
Net Weight
0.195 kg
Vibration
1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock
10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature
Operating Temp. -25°C ~ +80°C (-13°F ~ +176°F)
Storage Temp. -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F)
Humidity
95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support
Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification
CE / FCC Class A / UKCA

本体サイズ

幅(W)
12cm
奥行(D)
10cm
高さ(H)
5.754cm
重量
195g

法令関連

電波法(TELEC認証)
対象外
RoHS対応
RoHS対応