AI/HPCシステム・セミオーダー型サーバー Supermicro(スーパーマイクロ) SuperServer SYS-A22GA-NBRT

SuperServer SYS-A22GA-NBRT

AI・HPC用途に最適な10U空冷ラックマウント型GPUサーバー。
Intel® Xeon® 6900 シリーズ対応、最大8基のNVIDIA HGX B200を搭載。

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メーカー型番: SYS-A22GA-NBRT
TEKWIND型番: SPM-SYS-A22GA-NBRT/1Y
JAN/UPC: 0672042946907

カテゴリー: サーバー・ワークステーション GPU/AI Deep Learningサーバー

SuperServer SYS-A22GA-NBRTの主な特長

HPC、AI/ディープラーニング、科学研究、創薬、金融分析などの高負荷コンピューティング向けに設計された10Uラックマウント型サーバーです。デュアル Intel® Xeon® 6900 シリーズプロセッサー（最大128コア/256スレッド、500W TDP）を搭載し、最大8基のNVIDIA HGX B200 GPU（180GB）をサポートし、PCIe 5.0 x16とNVLink®により、高速なデータ処理を実現します。

用途

AI / ディープラーニング
科学研究
会話型AI
創薬
高性能コンピューティング（HPC）

CPU	デュアル Intel® Xeon® 6900 シリーズプロセッサ（Pコア搭載、最大500W TDP）
GPU	最大8基のオンボードSXM B200 GPUアクセラレーターをサポート（空冷）
メモリー	24 × DIMMスロット搭載、ECC RDIMM / MRDIMM DDR5対応、最大8800MT/s（1DPCのみ）
インタフェース	2 × 10G NIC（X710） 1 × VGAポート 2 × USB 3.0ポート 1 × 専用IPMIポート
拡張スロット	10 × PCIe 5.0 x16 LPスロット 2 × PCIe 5.0 x16 FHHLスロット
ドライブベイ	10 × PCIe 5.0 NVMe U.2ドライブベイ 2 × NVMe M.2スロット

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製品仕様 SPEC

基本仕様

マザーボード: Super X14DBG-DAP
プロセッサー_CPU: Dual Socket BR (LGA-7529)
Intel® Xeon® 6900 series processors with P-cores
プロセッサー_コア: Up to 128C/256T; Up to 504MB Cache per CPU
プロセッサー_備考: Supports up to 500W TDP CPUs (Air Cooled)
GPU_最大GPU数: 8 onboard GPUs
GPU_動作検証済み GPU: NVIDIA SXM: HGX B200 8-GPU (180GB)
GPU_CPU-GPUインターコネクト: PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
GPU_GPU-GPUインターコネクト: NVIDIA® NVLink® with NVSwitch™
システムメモリー_メモリー: Slot Count: 24 DIMM slots
Max Memory (1DPC): Up to 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Max Memory (1DPC): Up to 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM
システムメモリー_メモリー電圧: 1.1V
オンボードデバイス_チップセット: System on Chip
オンボードデバイス_ネットワーク接続: 2 x RJ45 10GbE with Intel® X710
入出力_LAN: 1 x RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port
入出力_USB: 2 x USB 3.0 ports(rear)
入出力_ビデオ: 1 x VGA port
入出力_TPM: 1 x TPM header
BIOSタイプ: AMI 64MB SPI Flash
電源構成: Power-on mode for AC power recovery
ACPI Power Management
ソフトウェア: SuperCloud Composer®
Supermicro Server Manager (SSM)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
SuperServer Automation Assistant (SAA) New!
セキュリティ_ハードウェア: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193 Compliant
セキュリティ_特徴: Cryptographically Signed Firmware
Secure Boot
Secure Firmware Updates
Automatic Firmware Recovery
Supply Chain Security: Remote Attestation
Runtime BMC Protections
System Lockdown
PCヘルスモニタリング_CPU: Monitors for CPU Cores, Chipset Voltages, Memory
PCヘルスモニタリング_ファン: Fans with tachometer monitoring
Status monitor for speed control
Pulse Width Modulated (PWM) fan connectors
PCヘルスモニタリング_温度: Monitoring for CPU and chassis environment
Thermal Control for fan connectors
シャーシ_形状: 10U Rackmount
シャーシ_型式: CSE-GP1001TS-R000NPF
寸法と重量_高さ: 438.8 mm
寸法と重量_幅: 449 mm
寸法と重量_奥行き: 843.28 mm
寸法と重量_パッケージ: 25.2" (H) x 49.4" (W) x 27.3" (D)
寸法と重量_総重量: Gross Weight: 341 lbs (155 kg)
Net Weight: 293 lbs (133 kg)
寸法と重量_色: Silver
フロントパネル_ボタン: Power On/Off
UID/ Reset button
フロントパネル_LED: HDD activity
Network activity LEDs
System information (overheat/UID)
UID
拡張スロット_PCI-Express: Default
- 10 x PCIe 5.0 x16 LP slots
- 2 x PCIe 5.0 x16 FHHL slots
ドライブベイ/ストレージ_ドライブベイ: Default: Total 10 bays
- 10 x front hot-swap 2.5" PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays
ドライブベイ/ストレージ_M.2: 2 x M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe slots (M-key 2280/22110/25110)
ファン: 15 x counter-rotating 80x80x80mm Fan(s)
4 x counter-rotating 60x60x56mm Fan(s)
冷却システム_エアーシュラウド: 1 Air Shroud
電源: 6x 5250W Redundant (3 + 3) power supplies
電源の寸法: 106.5 x 82.1 x 245.3 mm
入力: 5250W: 200-240Vac / 50-60Hz
+12V: Max: 125A / Min: 0A (200Vac-240Vac)
12V SB: Max: 4A / Min: 0A
出力タイプ: Backplanes (gold finger)
動作環境: Operating Temperature: 10°C to 35°C (50°F to 95°F)
Non-operating Temperature: -40°C to 70°C (-40°F to 158°F)
Operating Relative Humidity: 8% to 90% (non-condensing)
Non-operating Relative Humidity: 5% to 95% (non-condensing)