HPC、データセンター、エンタープライズ用サーバーとして最適
・JAN/UPC：0672042287130
・メーカー型番：SSG-6049P-E1CR24H
・TEKWIND型番：SPM-SSG-6049P-E1CR24H/1Y
【SuperServer 6049P-E1CR24H (Blk)の特長】
・企業データベース
・データベース処理・保管
・エンタープライズサーバー
・HPC, データセンター
・iSCSI SAN
1.Dual Socket P (LGA 3647)
第2世代対応インテル® Xeon® スケーラブル
プロセッサー (Cascade Lake/Skylake)‡
2.DIMM×16; 最大 4TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
インテル® Optane™ DCPMM対応††
3.PCI-E 3.0 x16 ×3, PCI-E 3.0 x8 ×4
(スロット2と3はコントローラーとJBOD拡張ポートに使用されています)
4.ホットスワップ3.5インチ SAS3/SATA3
ドライブベイ×24; ホットスワップ2.5インチ
SATA3ドライブベイ×2 (リア),
2 M.2 NVMe,
エキスパンダーベースバックプレーン
5.Broadcom 3108 SAS3 AOC
6.10G Base-T LANポート✕2
インテル X722 + PHY インテル X557付
7.サーバーリモートマネジメント IPMI 2.0
/ KVM over LAN / Media over LAN
8.ホットスワップ8cm冗長PWM
冷却ファン×3, ホットスワップ8cmリア
排気PWMファンPWMファン×2
9.1200W 冗長電源
Titanium Level (96%)
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スペック
マザーボード
Super X11DPH-T
プロセッサー/キャッシュ
| CPU | デュアルソケット P (LGA 3647) 第2世代インテル® Xeon® スケーラブルプロセッサー (Cascade Lake/Skylake)‡,UPI ×3 最大 10.4GT/s CPU TDP 70-205W対応 |
|---|---|
| コア | 最大28コア |
| 備考 | ‡第二世代のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載する場合、BIOS バージョンは3.0a以降である必要があります。 |
システムメモリー
| メモリー容量 | DIMM 16スロット 最大4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM インテル® Optane™ DCPMM対応†† |
|---|---|
| メモリーの規格 | 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM |
| 備考 | †Supermicroから購入したメモリを使用すると、チャネルあたり2つのDIMMで2933MHzを実現できます。 ††CPUはCascade Lakeのシリーズのみサポートしております。 |
シャーシ
| 形状 | 4U ラックマウント |
|---|---|
| 型式 | CSE-846BE1C-R1K23B |
寸法
| 幅 | 437mm |
|---|---|
| 高さ | 178mm |
| 奥行き | 673mm |
| 重量 | 総重量41.7 kg 正味重量24.9 kg |
拡張スロット
| PCI-Express | PCI-E 3.0 x16 3スロット PCI-E 3.0 x8 4スロット スロット2と3はコントローラーとJBOD拡張ポートに使用されています |
|---|
ドライブベイ
| ホットスワップ | ホットスワップ 3.5インチSAS3/SATA3ドライブベイ×24 |
|---|---|
| オプション | オプションのオンボードNVMe M.2×2 |
入出力
| LAN | RJ45 10GBase-TLAN ポート×2 RJ45専用IPMI LANポート×1 |
|---|---|
| USB | USB 3.0ポート×4 (リア) Type A×1 |
| VGA | VGAポート×1 |
| シリアルポート/ヘッダー | Fast UART16550ポート×1 / ヘッダー×1 |
電源 (幅76mm)
1200W PMBus付冗長電源 ※
| 総出力電力 | 1000W/1200W |
|---|
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