- マザーボード
- Super X13DEG-OAD
- プロセッサー_CPU
- デュアルソケットE (LGA-4677)
第5世代インテル® Xeon® / 第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー - プロセッサー_コア
- 最大64C/128T、CPUあたり最大320MBキャッシュ
- プロセッサー_備考
- TDP350WまでのCPUに対応（空冷式）
- GPU_最大GPU数
- 最大8基のオンボードGPU
- GPU_動作検証済み GPU
- NVIDIA SXM: HGX H100 8-GPU (80GB), HGX H200 8-GPU (141GB)
- GPU_CPU-GPUインターコネクト
- PCIe 5.0 x16 CPU-GPUインターコネクト
- GPU_GPU-GPUインターコネクト
- NVSwitch™ 搭載NVIDIA® NVLink
- システムメモリー_メモリー
- スロット数 32DIMMスロット
最大メモリ（1DPC）： 最大4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
最大メモリ (2DPC)： 最大8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM - システムメモリー_メモリー電圧
- 1.1V
- 入出力_ビデオ
- VGAポート×1
- BIOSタイプ
- AMI 32MB SPIフラッシュEEPROM
- 電源構成
- AC電源回復のためのパワーオンモード
ACPIパワーマネージメント - セキュリティ_ハードウェア
- トラステッド・プラットフォーム・モジュール（TPM）2.0
シリコン・ルート・オブ・トラスト（RoT） - NIST 800-193準拠 - PCヘルスモニタリング_CPU
- CPUコア、チップセット電圧、メモリー用モニター
8+4相切り替え電圧レギュレーター - PCヘルスモニタリング_ファン
- タコメーターモニター付きファン
回転数制御用ステータスモニター
パルス幅変調（PWM）ファン・コネクター - PCヘルスモニタリング_温度
- CPUとシャーシ環境のモニタリング
ファン・コネクターの熱制御 - シャーシ_形状
- 8Uラックマウント式
- シャーシ_型式
- CSE-GP801TS
- 寸法と重量_高さ
- 355.6 mm
- 寸法と重量_幅
- 437 mm
- 寸法と重量_奥行き
- 843.28 mm
- 寸法と重量_パッケージ
- 29.5" (H) x 27.5" (W) x 51.2" (D)
- 寸法と重量_総重量
- 総重量: 102.1 kg
重量: 75.3 kg - 寸法と重量_色
- ブラックのフロント＆シルバーのボディ
- フロントパネル_ボタン
- 電源オン/オフボタン
システム・リセット・ボタン - フロントパネル_LED
- ハードドライブ動作LED
ネットワークアクティビティLED
電源ステータスLED
システム過熱＆電源異常LED - 拡張スロット_PCI-Express
- デフォルト
8 PCIe 5.0 x16 LPスロット
2 PCIe 5.0 x16 FHHLスロット - ドライブベイ/ストレージ_ドライブベイ
- デフォルト 合計15ベイ
12フロントホットスワップ2.5インチNVMeドライブベイ
3フロントホットスワップ2.5インチSATAドライブベイ
オプションA: 合計19ベイ
12フロントホットスワップ2.5インチNVMeドライブベイ
4前面ホットスワップ2.5インチNVMe*ドライブベイ
3前面ホットスワップ2.5インチSATAドライブベイ
(*NVMeサポートには追加のストレージコントローラおよび/またはケーブルが必要な場合があります。詳細はオプションパーツリストを参照) - ドライブベイ/ストレージ_M.2
- 2 × M.2 NVMeスロット（Mキー）
- ファン
- 10基のヘビーデューティーファンと最適なファンスピードコントロール
- 電源
- 6x 3000W冗長(3 + 3)チタニウムレベル(96%)電源
- 電源の寸法
- 106.5 x 82.1 x 245.5 mm
- 入力
- 3000W：0240Vdc/50-60Hz（CQC専用）
2880W: 200-207Vac / 50-60Hz
3000W: 207-240Vac / 50-60Hz
3000W: - +12V
- 最大: 91.66A / 最小: 0A (200Vac-240Vac) 0A (200Vac-240Vac)
- 12V SB
- 最大：3A / 最小：0A 0A
- 出力タイプ
- Backplanes (gold finger)
- 動作環境
- 動作温度 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
非動作時温度：-40°C～60°C（-40°F～140°F）
動作時相対湿度：8%～90%（結露しないこと）
非動作時相対湿度：5%～95%（結露しないこと）
