『第16回組込みシステム開発技術展(ESEC)』 出展のご報告

テックウインド株式会社（本社、東京都文京区、代表取締役社長：王 夢周）は、5月8日(水)～10(金)まで東京ビックサイトにて開催されました「第16回組込みシステム開発技術展(ESEC)」にインテルブースと日本マイクロソフトブース内にて共同出展し、多画面同時出力が可能となる「NUC搭載極小デジタルサイネージソリューション」と「メディカルターミナル ＆サーバーソリューション」をそれぞれ展示いたしました。同展示会は、同時開催の展示会を含め総来場者数が84,534人にのぼり、弊社ブースに関しましても3日間で大勢のお客様にご来場いただきました。大盛況のうちに閉幕することが出来ましたことを、心より御礼申し上げます。

■出展製品


■インテル内のテックウインドブースの様子



■マイクロソフト内のテックウインドブースの様子



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