NVIDIA HGX B200を搭載したSupermicro製NVIDIA Blackwellサーバーシステムの受注を開始

IT機器の代理店およびソリューションを提供するテックウインド株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役：王 夢周、以下 テックウインド）は、Supermicro正規代理店として、空冷環境に最適化された10UサイズのNVIDIA HGX B200 8-GPUシステムサーバーおよび、新開発の液体冷却テクノロジーを備えた4UフォームファクターのNVIDIA HGX B200 8-GPUシステムサーバーの受注を本日2025年3月24日（月）より開始いたします。いずれのシステムも、NVIDIA Blackwellアーキテクチャに対応し、AIやHPCにおける次世代の高性能と電力効率、拡張性を実現します。

NVIDIA Blackwell GPUは、2024年3月に発表された新アーキテクチャで、約2080億個のトランジスタを搭載し、AIモデルのトレーニングや推論において飛躍的な性能を提供します。高い熱出力が見込まれるため、空冷および液冷の両ソリューションが業界の主要課題となっています。そこでテックウインドは、Supermicroと協力し、最新のNVIDIA HGX B200 GPUを搭載した空冷・液冷対応サーバーシステムをラインナップに加え、あらゆるニーズに応える包括的なソリューションを提供します。

製品概要

10U 空冷NVIDIA HGX B200 8-GPUシステム
SYS-A22GA-NBRT / AS -A126GS-TNBR

NVIDIA HGX B200 GPUを8基搭載

8基の1000W TDP Blackwell GPUを搭載可能。前世代比で推論性能最大15倍、トレーニング性能最大3倍を実現。

空冷なのに高効率

新たに設計された空冷式10Uシャーシにより、空冷ながら大幅な冷却性能を確保。

柔軟な拡張性

Intel® Xeon® 6900 シリーズ プロセッサー（最大128コア）対応、NVIDIA AI Enterpriseソフトウェアをネイティブサポート。

高い集積度

ラック当たり最大4台を統合でき、高効率な運用が可能。

4U 液冷NVIDIA HGX B200 8-GPUシステム
SYS-422GA-NBRT-LCC / AS -4126GS-NBR-LCC

次世代の液冷テクノロジー

新開発のコールドプレートと250kW CDU（冷却剤分配ユニット）により、4Uフォームファクターで前世代比2倍以上の冷却能力を実現。

ラックスケール対応

42U～52Uに合わせ、8システムから最大12システムを一括で導入可能（最大96基のNVIDIA Blackwell GPU搭載）。

省スペース設計

垂直冷却剤分配マニホールド（CDM）を採用し、ラックユニットの占有を最小限に。

オンサイト保守・メンテナンスパック

ラック単位での構成提案とあわせて、保守・メンテナンスを含む安心のサポートを提供。

製品仕様

10U空冷システム

共通仕様

フォームファクター	10Uラックマウント
GPU	NVIDIA HGX B200（最大8基 180GB）
冷却	空冷

SYS-A22GA-NBRTの仕様

型番	SYS-A22GA-NBRT
CPU	デュアル Intel® Xeon® 6900 シリーズ プロセッサー（最大128コア/256スレッド）
メモリー	DIMMスロット x 24 最大6TB ECC DDR5 RDIMM/MRDIMM
ストレージ	PCIe 5.0 NVMe U.2ドライブベイ x 10 NVMe M.2スロット x 2
拡張スロット	PCIe 5.0 x16 LPスロット x 10 PCIe 5.0 x16 FHHLスロット x 2
電源	6 x 5250W 冗長

AS -A126GS-TNBRの仕様

型番	AS -A126GS-TNBR
CPU	デュアル AMD EPYC™ 9005/9004 シリーズ プロセッサー（最大384コア/768スレッド）
メモリー	DIMMスロット x 24 最大9TB ECC DDR5 RDIMM
ストレージ	フロントホットスワップ対応2.5インチNVMe x 8 ホットスワップ対応2.5インチSATAドライブベイ x 2 E1.Sドライブベイ x 8（オプション、BF3が必要） RAID対応M.2スロット x 2
拡張スロット	PCIe 5.0 x16 LPスロット x 8 PCIe 5.0 x16 FHHLスロット x 2
電源	6 x 5250W 冗長

参考価格	1億2,000万円程度
構成例	CPU：インテル® Xeon® 6960P プロセッサー×2、メモリー：3072GB、GPU：HGX B200 180GB、オンサイト5年保守［GPUは3年］を含む

SYS-A22GA-NBRTの画像

AS -A126GS-TNBRの画像

4U液冷システム

共通仕様

フォームファクター	4Uラックマウント
ラック構成	42U～52U対応、最大12台まで搭載可能
GPU	NVIDIA HGX B200（最大8基 180GB）
冷却	コールドプレート+250kW CDU+垂直CDMによる水冷
提供形態	ラック単位での構成・オンサイト保守・メンテナンスパックをセットで提供

SYS-422GA-NBRT-LCC

型番	SYS-422GA-NBRT-LCC
CPU	デュアル Intel® Xeon® 6900 シリーズ プロセッサー（最大128コア/256スレッド）
メモリー	DIMMスロット x 24 最大6TB ECC DDR5 RDIMM/MRDIMM
ストレージ	フロントホットスワップ対応2.5インチNVMe x 8 M.2 NVMe x 2
拡張スロット	PCIe 5.0 x16 LPスロット x 10 PCIe 5.0 x16 FHHLスロット x 2
電源	6 x 6600W 冗長

AS -4126GS-NBR-LCC

型番	AS -4126GS-NBR-LCC
CPU	デュアル AMD EPYC™ 9005/9004 シリーズ プロセッサー（最大384コア/768スレッド）
メモリー	DIMMスロット x 24 最大9TB ECC DDR5 RDIMM
ストレージ	フロントホットスワップ対応2.5インチNVMe x 8 M.2 NVMe x 2
拡張スロット	PCIe 5.0 x16 LPスロット x 8 PCIe 5.0 x16 FHHLスロット x 2 M.2 NVMeスロット x 2
電源	6 x 6600W 冗長

SYS-422GA-NBRT-LCCの画像

AS -4126GS-NBR-LCCの画像

今後の展開

NVIDIA Blackwell GPUのさらなる普及に伴い、データセンターにおける液冷技術の需要は年々高まると予測されます。テックウインドは、空冷・液冷それぞれのメリットを最大化したサーバーシステムのラインナップを拡大するとともに、GPUトレーニング・推論システムの提案を強化してまいります。加えて、水冷に関するコンサルティングやシステム構築サポートにも積極的に取り組み、よりパフォーマンスと効率性に優れたデータセンターソリューションをお客様へ提供していきます。

テックウインドでは、液冷化についてのご相談も承っております。
Supermicroの液冷ソリューション

テックウインドについて

会社名：テックウインド株式会社
設　立：1995年4月
本　社：東京都文京区湯島3丁目19番11号 湯島ファーストビル7階
サイト：https://www.tekwind.co.jp/

テックウインド株式会社は、海外の有力IT機器メーカー各社の正規代理店として国内パソコン市場の黎明期から最新かつ最適な製品群を日本に展開して参りました。近年はコンピュータ関連製品に加え、AI、ライフスタイルを豊かにする日本未上陸の各種プロダクトにも注力し、日本のお客様に提案を行っています。

Supermicroについて

Supermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、5G Telco/Edge を含む IT インフラストラクチャ市場に、イノベーションをいち早く提供することに取り組む、グローバルテクノロジーリーダーです。当社は、様々な種類のマザーボード、電源、シャーシなどの製品を提供しており、環境に優しく、省エネルギーの、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、サービスも提供する、トータル IT ソリューションプロバイダーとして変革しています。

備考

※このリリースに記載の内容は発表当時の内容です。予告なく変更されることがありますので、あらかじめご了承下さい。

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