A+ Server AS -4126GS-NBR-LCC
AI・HPC用途に最適な4U液冷ラックマウント型GPUサーバー。
AMD EPYC™ 9005/9004 シリーズ対応、最大8基のNVIDIA HGX B200を搭載。
A+ Server AS -4126GS-NBR-LCCの主な特長
HPC、AI/ディープラーニング、産業オートメーション、ヘルスケア、気候モデリングなどの高負荷ワークロード向けに設計された4Uラックマウント型の液冷サーバーです。デュアル AMD EPYC™ 9005/9004シリーズ プロセッサー(最大192コア/384スレッド、500W TDP)を搭載し、最大8基のNVIDIA HGX B200 GPU(180GB)をサポート。PCIe 5.0 x16とNVLink®による高速データ転送を実現します。
統合された液冷システム(ラック単位)でのご販売となります。
詳しくは液冷ソリューションをご覧ください。
用途
統合された液冷システム(ラック単位)でのご販売となります。
詳しくは液冷ソリューションをご覧ください。
用途
- 高性能コンピューティング(HPC)
- AI/ディープラーニングのトレーニング
- 産業オートメーション、リテール
- ヘルスケア
- 会話型AI
- ビジネスインテリジェンス & アナリティクス
- 創薬
- 気候・天候モデリング
- 金融・経済分析
CPU | デュアル AMD EPYC™ 9005/9004 シリーズ プロセッサー対応 |
---|---|
GPU | 最大8基のオンボードSXM B200 GPUアクセラレーターをサポート(液冷) |
メモリー | 24 × DIMMスロット搭載、最大9TB DDR5 6000MT/s(1DPCのみ) |
インタフェース | 2 × 10G NIC(X710) 1 × VGAポート 2 × USB 3.0ポート 1 × BMC専用ポート 1 × TPMヘッダー |
拡張スロット | 8 × PCIe 5.0 x16 LPスロット 2 × PCIe 5.0 x16 FHHLスロット 2 × M.2 NVMeスロット |
ドライブベイ | 8 × フロントホットスワップ対応2.5インチNVMeドライブベイ 2 × NVMe M.2スロット |
製品仕様 SPEC
基本仕様
- マザーボード
- Super H14DSG-OD
- プロセッサー_CPU
- Dual processor(s)
AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processors - プロセッサー_コア
- Up to 192C/384T; Up to 384MB Cache per CPU
- プロセッサー_備考
- Supports up to 500W TDP CPUs (Liquid Cooled)
- GPU_最大GPU数
- 8 onboard GPUs
- GPU_動作検証済み GPU
- NVIDIA SXM: HGX B200 8-GPU (180GB)
- GPU_CPU-GPUインターコネクト
- PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
- GPU_GPU-GPUインターコネクト
- NVIDIA® NVLink® with NVSwitch™
- システムメモリー_メモリー
- Slot Count: 24 DIMM slots
Max Memory (1DPC): Up to 9TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM - システムメモリー_メモリー電圧
- 1.1V
- オンボードデバイス_チップセット
- System on Chip
- オンボードデバイス_ネットワーク接続
- 2 x RJ45 10GbE with Intel® X710
- 入出力_LAN
- 1 x RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port
- 入出力_USB
- 2 x USB 3.0 Type-A ports(Rear)
- 入出力_ビデオ
- 1 x VGA port
- 入出力_TPM
- 1 x TPM header
- BIOSタイプ
- AMI 64MB SPI Flash EEPROM
- ソフトウェア
- SuperCloud Composer®
Supermicro Server Manager (SSM)
Supermicro Update Manager (SUM)
Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
SuperServer Automation Assistant (SAA) New! - セキュリティ_ハードウェア
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- PCヘルスモニタリング_CPU
- Monitors for CPU Cores, Chipset Voltages, Memory
- PCヘルスモニタリング_ファン
- Fans with tachometer monitoring
Status monitor for speed control
Pulse Width Modulated (PWM) fan connectors - PCヘルスモニタリング_温度
- Monitoring for CPU and chassis environment
Thermal Control for fan connectors - シャーシ_形状
- 4U Rackmount
- シャーシ_型式
- CSE-GP403TS-R000NP
- 寸法と重量_高さ
- 174 mm
- 寸法と重量_幅
- 449 mm
- 寸法と重量_奥行き
- 895.35 mm
- 寸法と重量_パッケージ
- 16.14" (H) x 50.39" (W) x 28.7" (D)
- 寸法と重量_総重量
- Gross Weight: 140 lbs (63.5 kg)
Net Weight: 80 lbs (53 kg) - 寸法と重量_色
- Silver
- フロントパネル_ボタン
- Power On/Off
UID/ Reset button - フロントパネル_LED
- Network activity LEDs
System information (overheat/UID)
UID - 拡張スロット_PCI-Express
- Default
- 8 x PCIe 5.0 x16 LP slots
- 2 x PCIe 5.0 x16 FHHL slots - 拡張スロット_M.2
- 2 x M.2 NVMe slots (M-key 22110(default))
- ドライブベイ/ストレージ_ドライブベイ
- Default: Total 8 bays
- 8 x front hot-swap 2.5" PCIe 5.0 x4 NVMe drive - ドライブベイ/ストレージ_M.2
- 2 x M.2 NVMe slots (M-key)
- ファン
- 5x 6cm heavy duty fans with optimal fan speed control
- 冷却システム_エアーシュラウド
- 1 x Air Shroud
- 冷却システム_液体冷却
- Direct to Chip (D2C) Cold Plate
- 電源
- 4x 6600W Redundant Titanium Level (96%) power supplies
- 電源の寸法
- 106.5 x 82.1 x 245.3 mm
- 入力
- 5900W: 200-207.9Vac / 50-60Hz
6000W: 208-219.9Vac / 50-60Hz
6300W: 220-229.9Vac / 50-60Hz
6500W: 230-238.9Vac / 50-60Hz
6600W: 239-240Vac / 50-60Hz - +12V
- Max: 130A / Min: 0A (200Vac-207.9Vac)
Max: 130A / Min: 0A (208Vac-219.9Vac)
Max: 130A / Min: 0A (220Vac-229.9Vac)
Max: 130A / Min: 0A (230Vac-238.9Vac)
Max: 130A / Min: 0A (239Vac-240Vac) - 12V SB
- Max: 4A / Min: 0A
- 出力タイプ
- Backplanes (gold finger)
- 動作環境
- Operating Temperature: 10°C to 35°C (50°F to 95°F)
Non-operating Temperature: -40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
Operating Relative Humidity: 8% to 90% (non-condensing)
Non-operating Relative Humidity: 5% to 95% (non-condensing)
法令関連
- 電気用品安全(PSE)
- PSE対応
- 電波法(TELEC認証)
- 対象外
- RoHS対応
- RoHS対応