WS XE 360D

Intel Xeonワークステーションプラットフォーム専用設計の360mm水冷CPUクーラー。
デュアルポンプによる冗長冷却設計で、高負荷ワークロードでも高い信頼性を発揮するモデル。

メーカー型番
WS XE 360D
TEKWIND型番
ASR-WS/XE/360D
JAN/UPC
4711581494220
WS XE 360Dの主な特長
ASRock WS XE 360Dは、Intel® Xeon®ワークステーションプラットフォーム(LGA4677/LGA4710ソケット)専用設計の360mm水冷CPUクーラーです。CNC加工マウントシステムと大型銅製コールドプレートで高コア数プロセッサーの熱を効率よく伝達し、警告音付きブザーアラーム内蔵のリダンダントポンプアーキテクチャで途切れない冷却と高い信頼性を実現します。38mm高密度ラジエーター(ラジエーター寸法400×120×38mm)、ろう付け一体型フル銅製コールドプレート、航空宇宙グレードLCPファン、IP54防水防塵ファンなど堅牢な冷却構造に加え、0dBサイレントクーリングや隠し配線デザインで静音性と美しさも両立。24時間365日稼働のワークステーション環境に適した高耐久モデルで、安心の国内6年保証も付帯します。

高速コンピューティングワークステーション向け強力な性能、管理性、信頼性を実現するように設計されています。

製品の特長

Intel® Xeon ワークステーションプラットフォーム専用設計

Intel® Xeon ソケット向けに専用設計されており、CNC 加工によるマウントシステムが大型銅製コールドプレート全体に均一な圧力をかけることで、高コア数プロセッサーにおける熱伝達を最適化します。

リダンダントポンプアーキテクチャ

高コア・長時間稼働のワークロードに対して、冗長性のある途切れない冷却を実現し、プロフェッショナル向けワークステーション環境に求められる安定性と信頼性を提供します。

ブザーアラーム内蔵リダンダントポンプ冗長設計

2つあるポンプのどちらかに異常が発生した場合、警告音が即座に作動し、システム保護を確保するとともに、ダウンタイムのリスクを最小限に抑えます。

38 mm 高密度ラジエーター

厚みのある高密度フィンアレイにより、優れた放熱性能を実現し、継続的な高負荷ワークロードにも安定して対応します。

ろう付け一体型フル銅製コールドプレート

精密ろう付けによる一体型銅製コールドプレートは、最大限の熱伝導性と漏れのない高い密閉性を実現し、24時間365日の高信頼動作を支えます。

航空宇宙グレードLCPファン

LCPブレード構造

航空宇宙グレードのLCP(液晶ポリマー)から成形されたブレードは、高回転域や熱ストレスといった過酷な条件下でも形状を崩さず、長期にわたり高い精度・耐久性・性能安定性を確保します。

銅合金ベアリングハブ

優れた同心度を実現する設計により、過酷な環境下でも安定して滑らかに回転します。

インダストリアルデュアルボールベアリング

デュアルベアリング機構により、高温環境での連続稼働下でも安定した性能を長期間維持します。

ストライプリングラジエーターファン

独自のストライプドリングファン設計により横方向の気流を強化し、フィンの奥深くまで風を届けることで、ラジエーターの冷却効率をさらに高めます。

IP54 防水・防塵ファン

IP54 の保護性能により、モーターおよびベアリング部を保護し、ほこりの多い環境や高湿度環境における信頼性を向上させます。

隠し配線デザイン

スッキリとしたビルド

ケーブルはファン同士の間に隠れるため、マザーボードへ接続するケーブルは1本だけで済み、よりスッキリとしたビルドを実現します。

確実なファン連結

一体型コネクタによりファン同士を確実かつ精密に接続し、電力と信号を安定して伝送することで、常に安定した動作を確保します。

0dB サイレントクーリングテクノロジー

低負荷時にファンを停止し、ファンによる騒音を抑えます。

産業グレード IIR+EPDM スリーブチューブ

450 mm チューブには、多層構造の IIR + EPDM 素材と編組外装スリーブを採用しており、高い耐圧性、低い冷却液透過性、および長期的な屈曲耐久性を実現します。

マルチファンクションチューブクリップ

チューブの取り回しをしっかり固定し、取り付けを簡単に。配線も含めた見た目をすっきり整えます。

ASRock Therm-X1 サーマルグリス塗布済み

あらかじめ塗布された ASRock Therm-X1 サーマルグリスにより、安定した密着性を確保し、熱伝達性能を高めるとともに、取り付け作業を簡素化し、長時間運用における信頼性を向上させます。

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製品仕様

基本仕様

対応ソケット
Intel® LGA4677 / LGA4710
ウォーターブロック
Dimension (L x Wx H):118 x 78x 25.2 mm(Intel)
Material (Cold Plate):Copper
ラジエーター
Dimension (L x Wx H):400 x 120 x 38 mm
Material :Aluminum
ポンプ
Speed:4000±10% RPM
Current/ Voltage:0.62A/ 12V
Connector:3-Pin
ラジエーターファン
Dimension (L x Wx H):120 x 120 x 28mm
Speed:0-3000±10%RPM
Air Flow:Max: 89.7CFM
Air Pressure:Max: 4.7mmH20
Noise:Max: 39.7dB(A)
Connector:PWM (4Pin)
Current/ Voltage:0.36A/ 12V
チューブ
Material:IIR + EPDM
Length:450 mm

本体サイズ

幅(W)
12cm
奥行(D)
40cm
高さ(H)
3.8cm

法令関連

電気用品安全(PSE)
対象外
電波法(TELEC認証)
対象外
RoHS対応
RoHS対応