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『第15回組込みシステム開発技術展(ESEC)』 出展のご報告 2012/05/16

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2012/05/16
テックウインド株式会社

テックウインド株式会社(本社、東京都文京区、代表取締役社長:王 夢周)は、5月9日(水)~11(金)まで東京ビックサイトにて開催されました「第15回組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展し、テックウインドが提供するサービス、製品を紹介いたしました。
同展示会は、同時開催の展示会を含め総来場者数が94,805人にのぼり、弊社ブースに関しましても3日間で大勢のお客様にご来場いただきました。弊社ブースでは、お客様のビジネスパートナーとして、部材選定からシステム構築・運用保守までお客様のニーズに合わせたトータルサポートを行うテックウインドのセールスポイントをパネルや実機を通してご紹介いたしました。
大盛況のうちに閉幕することが出来ましたことを、心より御礼申し上げます。
 
■出展製品一覧
組込用マザーボード インテルやAvalueなど用途・コストに合わせた幅広いラインナップ
組込向け周辺パーツ メモリーモジュール、フラッシュメモリーモジュール、グラフィックカード、HDD、SSD
HDD評価・解析サービス HDD品質向上、初期障害低減、不具合時でのログ解析や原因追究
産業用BOX PC システム製品の部材調達からアセンブリ・サポートまでをワンストップ提案
SCM(Supply Chain Management) PC関連主要Parts代理店だから出来る製品開発時間に合わせた製品の安定供給
NOWing Server SMB向けオリジナルサーバー(アプリケーション向けシステム提供の一例)

■テックウインドブースの様子

 

製品や営業に関するお問い合わせ
  • 営業担当:永野・伊藤・尾井・市村・菊本
  • TEL:(03) 4323-8607
  • FAX:(03) 4323-8627
  • メールアドレス:info@tekwind.co.jp
製品サイト
  • エンベデッドシステムサービス情報:http://www.tekwind.co.jp/service/embedded.php

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