『第16回組込みシステム開発技術展(ESEC)』 出展のご案内 2013/05/01

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2013/05/01
テックウインド株式会社

テックウインド株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:王夢周)は、5月8日(水)から5月10日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される「第16回組込みシステム開発技術展」にインテルブースと日本マイクロソフトブース内にて共同出展いたします。インテルブースにおきましては、多画面同時出力が可能となる「NUC搭載極小デジタルサイネージソリューション」を、日本マイクロソフトブースにおきましては、「メディカルターミナル &サーバーソリューション」を展示いたします。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。
 

組込みシステム開発技術展(ESEC) 開催概要

名称 第16回組込みシステム開発技術展(ESEC)
会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)西展示棟
会期 2013年5月8日(水)~10日(金)
開場時間 10:00~18:00(最終日は17:00まで)
 
ブース小間位置 インテルブース:西展示場<小間番号:西9-1>
日本マイクロソフトブース:西展示場<小間番号:西11-16>
ブースレイアウト
主催 リード エグジビジョン ジャパン 株式会社
招待券の請求

 

■事前予約のご案内
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お問い合わせ先:テックウインド株式会社 営業本部SIグループ
Tel: 03-4323-8619
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