SuperServer SYS-421GE-TNHR2-LCC

AI・HPC用途に最適な4U液冷ラックマウント型GPUサーバー。
Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー対応、最大8基のNVIDIA HGX H200/H100を搭載。

この製品のお問い合わせ

メーカー型番: SYS-421GE-TNHR2-LCC
TEKWIND型番: SPM-SYS-421GE-TNHR2-LCC/1Y
JAN/UPC: 0672042920204

カテゴリー: サーバー・ワークステーション AI・HPC向けGPUサーバー

SuperServer SYS-421GE-TNHR2-LCCの主な特長

高性能コンピューティング（HPC）、AI/ディープラーニング、医療、気候モデリング、金融分析などに最適な4Uラックマウント型の液冷対応サーバーです。デュアル第4世代および第5世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー（最大64コア/128スレッド、385W TDP）と、最大8基のNVIDIA HGX H200/H100 GPUを搭載し、NVLink®+NVSwitch™による高速データ処理を実現します。

統合された液冷システム（ラック単位）でのご販売となります。
詳しくは液冷ソリューションをご覧ください。

高性能コンピューティング（HPC）
AI／ディープラーニングのトレーニング
産業オートメーション、リテール
ヘルスケア
会話型AI
ビジネスインテリジェンス & アナリティクス
創薬
気候・天候モデリング
金融・経済分析

CPU	第5世代/第4世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサ対応
GPU	最大8基のNVIDIA HGX H200/H100 GPUをサポート（液冷）
メモリー	32 × DIMMスロット搭載、最大4TB（5600MT/s ECC DDR5 RDIMM、1DPC）または最大8TB（4400MT/s ECC DDR5 RDIMM、2DPC）に対応
拡張スロット	8 × PCIe 5.0 x16 LPスロット 2 × PCIe 5.0 x16 FHHLスロット
ドライブベイ	8 × フロントホットスワップ対応2.5インチNVMeドライブベイ
電源	4 × 6600W冗長Titaniumレベル電源を搭載

お客様に最適な製品をご提案いたしますお見積りや納期のご相談

製品仕様 SPEC

基本仕様

マザーボード: Super X13DEG-M
プロセッサー_CPU: Dual Socket E (LGA-4677)
5th Gen Intel® Xeon® / 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors
プロセッサー_コア: Up to 64C/128T; Up to 320MB Cache per CPU
プロセッサー_備考: Supports up to 385W TDP CPUs (Liquid Cooled)
GPU_最大GPU数: 8 onboard GPUs
GPU_動作検証済み GPU: NVIDIA SXM: HGX H100 8-GPU (80GB), HGX H200 8-GPU (141GB)
GPU_CPU-GPUインターコネクト: PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
GPU_GPU-GPUインターコネクト: NVIDIA® NVLink® with NVSwitch™
システムメモリー_メモリー: Slot Count: 32 DIMM slots
Max Memory (1DPC): Up to 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
Max Memory (2DPC): Up to 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM
システムメモリー_メモリー電圧: 1.1V
オンボードデバイス_チップセット: Intel® C741
オンボードデバイス_ネットワーク接続: 2 x RJ45 10GbE with Intel® X710-AT2
入出力_ビデオ: 1 x VGA port
BIOSタイプ: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
電源構成: Power-on mode for AC power recovery
ACPI Power Management
ソフトウェア: SuperCloud Composer®
Supermicro Server Manager (SSM)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
SuperServer Automation Assistant (SAA) New!
セキュリティ_ハードウェア: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193 Compliant
セキュリティ_特徴: Cryptographically Signed Firmware
Secure Boot
Secure Firmware Updates
Automatic Firmware Recovery
Supply Chain Security: Remote Attestation
Runtime BMC Protections
System Lockdown
PCヘルスモニタリング_CPU: Monitors for CPU Cores, Chipset Voltages, Memory
8+4 Phase-switching voltage regulator
PCヘルスモニタリング_ファン: Fans with tachometer monitoring
Status monitor for speed control
Pulse Width Modulated (PWM) fan connectors
PCヘルスモニタリング_温度: Monitoring for CPU and chassis environment
Thermal Control for fan connectors
シャーシ_形状: 4U Rackmount
シャーシ_型式: CSE-GP403TS-R000NFP
寸法と重量_高さ: 174 mm
寸法と重量_幅: 449 mm
寸法と重量_奥行き: 895.35 mm
寸法と重量_パッケージ: 16.14" (H) x 50.39" (W) x 28.7" (D)
寸法と重量_総重量: Gross Weight: 227 lbs (103 kg)
Net Weight: 191 lbs (87 kg)
寸法と重量_色: Silver
拡張スロット_PCI-Express: Default
- 8 x PCIe 5.0 x16 LP slots
- 2 x PCIe 5.0 x16 FHHL slots
Option A
- 8 x PCIe 4.0 x16 LP slots
- 4 x PCIe 5.0 x16 FHHL slots
ドライブベイ/ストレージ_ドライブベイ: Default: Total 8 bays
- 8 x front hot-swap 2.5" NVMe drive bays
ドライブベイ/ストレージ_M.2: 2 x M.2 NVMe slots (M-key)
ファン: 4 x Fan 8cm Fan(s)
冷却システム_液体冷却: Direct to Chip (D2C) Cold Plate
電源: 4x 6600W Redundant (2 + 2) Titanium Level (96%) power supplies
電源の寸法: 106.5 x 82.1 x 245.3 mm
入力: 5900W: 200-207.9Vac / 50-60Hz
6000W: 208-219.9Vac / 50-60Hz
6300W: 220-229.9Vac / 50-60Hz
6500W: 230-238.9Vac / 50-60Hz
6600W: 239-240Vac / 50-60Hz
+12V: Max: 130A / Min: 0A (200Vac-207.9Vac)
Max: 130A / Min: 0A (208Vac-219.9Vac)
Max: 130A / Min: 0A (220Vac-229.9Vac)
Max: 130A / Min: 0A (230Vac-238.9Vac)
Max: 130A / Min: 0A (239Vac-240Vac)
12V SB: Max: 4A / Min: 0A
出力タイプ: Backplanes (gold finger)
動作環境: Operating Temperature: 10°C to 35°C (50°F to 95°F)
Non-operating Temperature: -40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
Operating Relative Humidity: 8% to 90% (non-condensing)
Non-operating Relative Humidity: 5% to 95% (non-condensing)