インテル® Xeon® W プロセッサー・ファミリーは、さまざまなクリエイターのために設計されています。インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載したプラットフォームは、プロのクリエイターにとって究極のプラットフォームになります。極めて優れたパフォーマンス、セキュリティ、信頼性を発揮し、VFX、3D レンダリング、複雑な 3D CAD、AI 開発やエッジ・デプロイメントなどにおいてプラットフォームの能力を広げます。
・JAN/UPC：0735858406932
・メーカー型番：BX80673W3175X
・TEKWIND型番：INT-BX80673W3175X
【インテル® Xeon® W-3175X プロセッサーの主な特徴】
・38.5MB キャッシュ
・28コア数
・56スレッド
・3.80GHzターボ・ブースト利用時の最大周波数
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この製品を問い合わせるスペック
技術仕様
| 基本仕様 | |
|---|---|
| システムの種類 | Desktop |
| プロセッサー・ナンバー | W-3175X |
| ロードマップに記載されていない | いいえ |
| ステータス | Launched |
| 発売日 | Q4'18 |
| リソグラフィー | 14 nm |
| 同梱品 | Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink |
| パフォーマンス | |
| コアの数 | 28 |
| スレッド数 | 56 |
| プロセッサー・ベース動作周波数 | 3.10 GHz |
| ターボ・ブースト利用時の最大周波数 | 3.80 GHz |
| キャッシュ | 38.5 MB |
| バススピード | 8 GT/s |
| UPIリンク数 | 0 |
| TDP | 255W |
| 補足事項 | |
| 組込み機器向けオプションの提供 | いいえ |
| メモリーの仕様 | |
| 最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) | 512 GB |
| メモリーの種類 | DDR4-2666 |
| 最大メモリーチャネル数 | 6 |
| ECC メモリー対応 | はい |
| 拡張オプション | |
| スケーラビリティ | 1S Only |
| PCI Express リビジョン | 3.0 |
| PCI Express レーンの最大数 | 48 |
| パッケージの仕様 | |
| 対応ソケット | FCLGA3647 |
| 最大 CPU 構成 | 1 |
| Tcase | 70℃ |
| Tjunction | 85°C |
| パッケージサイズ | 76.0mm x 56.5mm |
| 高度なテクノロジー | |
| インテル® Optane™ メモリー対応 | いいえ |
| Intel®Speed Shift Technology | はい |
| インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数 | いいえ |
| インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー | 2.0 |
| インテル® vPro™ プラットフォームの設定基準 | はい |
| インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー | はい |
| インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) | はい |
| ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) | はい |
| インテル® VT-x 拡張ページテーブル(EPT) | はい |
| インテル® TSX-NI | はい |
| インテル® 64 | はい |
| 命令セット拡張 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AVX-512 FMA ユニット数 | 2 |
| 拡張版 Intel SpeedStep ® テクノロジー | はい |
| セキュリティーと信頼性 | |
| インテル® AES New Instructions | はい |
| インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー | はい |
| エグゼキュート・ディスエーブル・ビット | はい |
| インテル® ブートガード | はい |
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