洗練された薄型軽量コンピューターでワンランク上のパフォーマンスを発揮
・JAN/UPC：0735858351607
・メーカー型番：BOXNUC8I7HNK
・TEKWIND型番：INT-BOXNUC8I7HNK
【主な特長】
・ リッチコンテンツの作成、4K ビデオ編集、高解像度設定でのスムーズなゲームプレイ、臨場感あふれる VR、メガタスクに必須のハイパフォーマンス・プロセシングとグラフィックスが手に入ります。
・ 臨場感あふれるリッチな VR 体験をコンパクトなコンピューターで、これまでになく簡単に楽しめるようになりました。
・ ワンランク上の処理能力により、自宅でも外出先でもお好きなクリエイティブ・アプリケーションを使ってシームレスに 3D 画像をゼロから作成したり、ビデオを編集したりすることができます。
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この製品を問い合わせるスペック
| 基本仕様 | |
|---|---|
| 製品コレクション | 第 8 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー |
| 開発コード名 | 製品の開発コード名 Kaby Lake G |
| システムの種類 | Mobile |
| プロセッサー・ナンバー | i7-8705G |
| ステータス | Announced |
| 発売日 | Q1'18 |
| リソグラフィー | 14 nm |
| 希望カスタマー価格 | N/A |
| パフォーマンス | |
| コアの数 | 4 |
| スレッド数 | 8 |
| プロセッサー・ベース動作周波数 | 3.10 GHz |
| ターボ・ブースト利用時の最大周波数 | 4.10 GHz |
| キャッシュ | 8 MB |
| バススピード | 8 GT/s DMI |
| 補足情報 | |
| 組込み機器向けオプションの提供 | なし |
| 説明 | 65W Package TDP |
| メモリーの仕様 | |
| 最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) | 64 GB |
| メモリーの種類 | DDR4-2400 |
| 最大メモリーチャネル数 | 2 |
| 最大メモリー帯域幅 | 37.5 GB/s |
| ECC メモリー対応 | なし |
| ディスクリート・グラフィックス | |
| グラフィックスの名称 | Radeon™ RX Vega M GL グラフィックス |
| グラフィックス最大動的周波数 | 1011 MHz |
| グラフィックス ベース動作周波数 | 931 MHz |
| コンピューティング・ユニット | 20 |
| グラフィックス・メモリー帯域幅 | 179.2 GB/s |
| グラフィックス・メモリー・インターフェイス | 1024 bit |
| グラフィックス出力 | eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI |
| 4K サポート | Yes, at 60Hz |
| 最大解像度 (HDMI) | 4096 x 2160@60Hz |
| 最大解像度 (DP) | 4096 x 2160@60Hz |
| 最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル) | 4096 x 2160@60Hz |
| DirectX* 対応 | 12 |
| Vulkan* サポート | あり |
| OpenGL* 対応 | 4.5 |
| H.264 ハードウェア・エンコード/デコード | あり |
| H.265 (HEVC) ハードウェア・エンコード/デコード | Yes, 10-bit |
| サポートされているディスプレイ数 | 6 |
| プロセッサー・グラフィックス | |
| プロセッサー・グラフィックス | インテル® HD グラフィックス 630 |
| グラフィックス ベース動作周波数 | 350 MHz |
| グラフィックス最大動的周波数 | 1.10 GHz |
| グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量 | 64 GB |
| グラフィックス出力 | eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI |
| 4K サポート | Yes, at 60Hz |
| 最大解像度 (HDMI 1.4) | 4096 x 2160 @30Hz |
| 最大解像度 (DP) | 4096 x 2160 @60Hz |
| 最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル) | 4096 x 2160 @60Hz |
| DirectX* 対応 | 12 |
| OpenGL* 対応 | 4.4 |
| インテル® クイック・シンク・ビデオ | あり |
| インテル® InTru™ 3D テクノロジー | あり |
| インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジー | あり |
| インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー | あり |
| サポートされているディスプレイ数 | 3 |
| 拡張オプション | |
| PCI Express リビジョン | 3.0 |
| PCI Express 構成 | Up to 1x8, 2x4 |
| PCI Express レーンの最大数 | 8 |
| パッケージの仕様 | |
| 対応ソケット | BGA2270 |
| 最大 CPU 構成 | 1 |
| Tjunction | 100°C |
| パッケージサイズ | 31mm x 58.5mm |
| 低ハロゲンオプションの提供 | MDDS を参照 |
| 高度なテクノロジー | |
| Intel® Speed Shift Technology | あり |
| インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー | 2.0 |
| インテル® vPro™ テクノロジー | なし |
| インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー | あり |
| インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) | あり |
| ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) | あり |
| インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT) | あり |
| インテル® TSX-NI | なし |
| インテル® 64 | あり |
| 命令セット | 64-bit |
| 命令セット拡張 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| インテル® My WiFi テクノロジー | あり |
| アイドルステート | あり |
| 拡張版 Intel SpeedStep ® テクノロジー | あり |
| サーマル・モニタリング・テクノロジー | あり |
| インテル® フレックス・メモリー・アクセス | あり |
| インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー | あり |
| インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP) | なし |
| インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー | あり |
| セキュリティーと信頼性 | |
| インテル® AES New Instructions | あり |
| セキュアキー | あり |
| インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX) | あり |
| インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX) | あり |
| インテル® OS ガード | あり |
| インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー | なし |
| エグゼキュート・ディスエーブル・ビット | あり |
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