ビジネス、学生、教育者、DIYers 向け
- JAN/UPC：0735858367691
- メーカー型番：BLKNUC7I7DNHE
- TEKWIND型番：INT-BLKNUC7I7DNHE
【主な特長】
・ Bluetooth® 4.2 と最大 867 Mbps の 2x2 11ac Wi-Fi をサポートするインテル® Dual Band Wireless-AC 8265 が、高密度導入でユーザースピードを最大 3 倍に加速。
・ ハードウェア支援型の ID 保護により正面からセキュリティー脅威に取り組み、リモート運用管理機能により時間を有効に活用。
・ 抜群の性能を持つグラフィックス・テクノロジー、インテル® HD グラフィックス 620。
・ 手ごろな価格でシステムを加速できる革新的な新テクノロジーのインテル® Optane™ メモリー。システムのストレージ容量を犠牲にすることなく、スピードと優れた応答性を実現。
・ 交換可能なリッドでインテル® NUC のカスタマイズと機能拡張の可能性を広げる。現在第 5 世代および第 6 世代インテル® NUC で利用可能。
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仕様（スペック）
| 基本仕様 | |
|---|---|
| 製品コレクション | 第 8 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載インテル® ネクスト・ユニット・オブ・コンピューティング・キット |
| 開発コード名 | 製品の開発コード名 Dawson Canyon |
| ステータス | Launched |
| 発売日 | Q1'18 |
| ボード・フォーム・ファクター | UCFF (4" x 4") |
| ソケット | Soldered-down BGA |
| 内部ドライブ・フォームファクター | M.2 and 2.5" Drive |
| サポートされている内部ドライブ数 | 2 |
| TDP | 15 W |
| サポートされる DC 入力電圧 | 12-24 VDC |
| 希望カスタマー価格 | $553.00 - $555.00 |
| 搭載プロセッサー | インテル® Core™ i7-8650U プロセッサー (8M キャッシュ、最大 4.20 GHz) |
| 保証 期間 | 3 yrs |
| 補足情報 | |
| 組込み機器向けオプションの提供 | あり |
| 説明 | 8th Gen Commercial Intel® NUC |
| メモリーとストレージ | |
| 最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) | 32 GB |
| メモリーの種類 | DDR4-2400 1.2V SO-DIMM |
| 最大メモリーチャネル数 | 2 |
| DIMM の最大枚数 | 2 |
| ECC メモリー対応 | なし |
| プロセッサー・グラフィックス | |
| 内蔵グラフィックス | あり |
| グラフィックス出力 | Dual HDMI 2.0a, 4-lane eDP 1.4 |
| サポートされているディスプレイ数 | 2 |
| 拡張オプション | |
| PCI Express リビジョン | Gen 3 |
| PCI Express 構成 | PCIe x4: M.2 22x80 (key M) slot PCIe x1: M.2 22x30 (key E) slot |
| M.2 カードスロット (ワイヤレス) | 22x30 (key E) slot |
| M.2 カードスロット (ストレージ) | 22x80 (key M) slot |
| I/O の仕様 | |
| USB ポート数 | 4 |
| USB 構成 | 2x front and 2x rear USB 3.0; 1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers |
| USB リビジョン | 2.0, 3.0 |
| USB 2.0 構成 (外部 + 内部) | 0 + 2 |
| USB 3.0 構成 (外部 + 内部) | 2B 2F +1 |
| SATA ポートの合計数 | 2 |
| SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数 | 2 |
| RAID 構成 | 2.5" HDD/SSD + M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1) |
| 内部ヘッダー経由シリアルポート | あり |
| 内蔵 LAN | Intel® i219-LM 10/100/1000 Mbps Ethernet |
| 内蔵ワイヤレス | Intel® Wireless-AC 8265 vPro (IEEE 802.11ac 2x2) |
| 内蔵 Bluetooth | あり |
| その他のヘッダー | Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); HDMI_CEC; Internal 2x2 power connector |
| パッケージの仕様 | |
| 低ハロゲンオプションの提供 | MDDS を参照 |
| 高度なテクノロジー | |
| インテル® Optane™ メモリー対応 | あり |
| ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) | あり |
| インテル® vPro™ テクノロジー | あり |
| インテル® ME ファームウェア・バージョン | v11.8 |
| TPM | あり |
| TPM バージョン | 2.0 |
| インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー | あり |
| インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) | あり |
| インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT) | なし |
| セキュリティーと信頼性 | |
| インテル® AES New Instructions | あり |
| インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー | あり |
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