第7世代 インテル®Core™i5プロセッサーを搭載。小規模なスペースと組み込みソリューションのパフォーマンスと革新を実現
- JAN/UPC：0735858352789
- メーカー型番：BLKNUC7I5DNK9E
- TEKWIND型番：INT-BLKNUC7I5DNK9E
【主な特長】
・ Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 がBluetooth* 4.2 と最大 867 Mbps1 の 2x2 11ac Wi-Fi をサポート、高密度展開でユーザースピードが最大 3 倍にアップ
・ Intel® vPro™ テクノロジーで本格的なビジネス・コンピューティング向けの性能により生産性を向上
・ Intel Unite® ソリューションの、既存のツールを合理化する拡張プラットフォーム、職場改革をスケーラブルに行うインテリジェントなスペース
・ インテル® Optane™ メモリー対応で、システムのストレージ容量を犠牲にすることなく、スピードと優れた応答性を実現
・ 交換可能なリッドがインテル® NUC のカスタマイズと機能拡張の可能性を広げる（現在第5世代および第6世代インテル® NUCで利用可能）
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仕様（スペック）
| 基本仕様 | |
|---|---|
| 製品コレクション | 第 7 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載インテル® NUC キット |
| 開発コード名 | 製品の開発コード名 Dawson Canyon |
| ステータス | Launched |
| 発売日 | Q3'17 |
| ボード・フォーム・ファクター | UCFF (4" x 4") |
| ソケット | Soldered-down BGA |
| 内部ドライブ・フォームファクター | M.2 SSD |
| サポートされている内部ドライブ数 | 1 |
| TDP | 15 W |
| サポートされる DC 入力電圧 | 12-24 VDC |
| 希望カスタマー価格 | $417.00 - $419.00 |
| 搭載プロセッサー | インテル® Core™ i5-7300U プロセッサー (3M キャッシュ、最大 3.50 GHz) |
| 保証 期間 | 3 yrs |
| 補足情報 | |
| 組込み機器向けオプションの提供 | あり |
| 説明 | 7th Gen Commercial Intel® NUC |
| メモリーとストレージ | |
| 最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) | 32 GB |
| メモリーの種類 | DDR4-2133 1.2V SO-DIMM |
| 最大メモリーチャネル数 | 2 |
| DIMM の最大枚数 | 2 |
| ECC メモリー対応 | なし |
| プロセッサー・グラフィックス | |
| 内蔵グラフィックス | あり |
| グラフィックス出力 | Dual HDMI 2.0a, 4-lane eDP 1.4 |
| サポートされているディスプレイ数 | 2 |
| 拡張オプション | |
| PCI Express リビジョン | Gen 3 |
| PCI Express 構成 | PCIe x4: M.2 22x80 (key M) slot PCIe x1: M.2 22x30 (key E) slot |
| M.2 カードスロット (ワイヤレス) | 22x30 (key E) slot |
| M.2 カードスロット (ストレージ) | 22x80 (key M) slot |
| I/O の仕様 | |
| USB ポート数 | 4 |
| USB 構成 | 2x front and 2x rear USB 3.0; 1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers |
| USB リビジョン | 2.0, 3.0 |
| USB 2.0 構成 (外部 + 内部) | 0 + 2 |
| USB 3.0 構成 (外部 + 内部) | 2B 2F +1 |
| SATA ポートの合計数 | 2 |
| SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数 | 2 |
| RAID 構成 | N/A |
| 内部ヘッダー経由シリアルポート | あり |
| 内蔵 LAN | Intel® i219-LM 10/100/1000 Mbps Ethernet |
| 内蔵ワイヤレス | Intel® Wireless-AC 8265 vPro (IEEE 802.11ac 2x2) |
| 内蔵 Bluetooth | あり |
| その他のヘッダー | Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); HDMI_CEC; Internal 2x2 power connector |
| パッケージの仕様 | |
| 低ハロゲンオプションの提供 | MDDS を参照 |
| 高度なテクノロジー | |
| ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) | あり |
| インテル® vPro™ テクノロジー | あり |
| インテル® ME ファームウェア・バージョン | v11.7 |
| TPM | あり |
| TPM バージョン | 2.0 |
| インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー | あり |
| インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) | あり |
| インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT) | なし |
| セキュリティーと信頼性 | |
| インテル® AES New Instructions | あり |
| インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー | あり |
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