「デジタルサイネージ ジャパン 〔DSJ〕 2017」出展のご報告 2017/06/23

関連メーカー:ELSA Japan

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

2017/06/23
テックウインド株式会社

「デジタルサイネージ ジャパン 〔DSJ〕 2017」出展のご報告

テックウインド株式会社(本社、東京都文京区、代表取締役社長:王 夢周)は6月7日(水)から9(金)までの3日間、幕張メッセにて開催された「デジタルサイネージジャパン〔DSJ〕2017」に株式会社エルザジャパンと共同でブース出展し、Datapath、東芝のディスプレイ、インテル® NUCを組み合わせた6面のサイネージソリューションを展示いたしました。

同展示会は、同時開催の展示会を含め総来場者数が143,365人にのぼり、当ブースにも3日間で大勢のお客様にご来場いただきました。大盛況のうちに閉幕することが出来ましたことを、心より御礼申し上げます。

出展製品

ブースの様子

1つの映像入力を4台のディスプレイに拡大表示できるDatapath製品東芝の大型ディスプレイ、サイネージプレーヤーとしても利用できるインテル® NUCについて詳しい説明をご希望の方は、担当営業へ直接ご連絡いただくか、下記よりご連絡ください。

本リリースに関するお問い合わせ

テックウインド株式会社 営業本部 営業2部 法人ビジネスグループ
東京都文京区湯島3-19-11 湯島ファーストビル7F
TEL 03-4323-8618
お問合わせフォーム

関連資料

関連資料はありません

関連リンク

関連リンクはありません

(C) Tekwind Co., Ltd. ALL RIGHTS RESERVED.