AIE-KX13/23

Aetina NVIDIA Jetson AGX Orin対応 エッジコンピューティング組み込みシステム

AIE-KX13/23の主な特長
  • NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 32 GB/64 GBモジュールをサポート
  • 最大275 TOPSのAIパフォーマンス
  • 9~36 VDCの幅広い入力電力
  • 1 x B-Key、1 x E-Key、1 x M-Keyスロット
  • 1 x GbE、1 x 10GbE LANポート
  • 動作温度範囲-25°C~+70°C

AIE-KX13/23

製品名 メーカー型番 TEKWIND型番 JAN/UPC
AIE-KX13-1-A1 92-CEKX13-J001 AET-AIE-KX13-1-A1 4549584388884
AIE-KX23-1-A1 92-CEKX23-J001 AET-AIE-KX23-1-A1 4549584388921

製品の特長 FEATURE

8 x AIのパフォーマンスにより、低レイテンシでAI推論が可能

NVIDIA® Jetson AGX Orin™モジュールは最大275 TOPSを提供しており、これはNVIDIA® Jetson AGX Xavier™ 32 GBモジュールの8倍です。最大2048個のNVIDIA® CUDA®コアおよび64個のTensorコアを内蔵するNVIDIA® Jetson AGX Orin™モジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。

包括的なM.2拡張性と1x10GbE LANポート

AIE-KX13/23は、LTE/5G対応のM.2 B-Key×1、ストレージ対応のM.2 M-Key×1、Wifi/Bluetooth/GPS対応のM.2 E-Key×1を内蔵した、拡張性の高いシステムです。ネットワーク用にオンボードの1 x 10 GbEポートが対応し、従来のGbE標準の10倍の最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。

入力電力の幅が大きく広範な動作温度帯に対応しているため様々なアプリケーションに使用可能

AIE-KX13/23は、さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから70°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。

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製品仕様 SPEC

AIE-KX13-1-A1

AET-AIE-KX13-1-A1

基本仕様

Model Number
AIE-KX13
Module Compatibility
NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB
AI Performance
200 TOPS
GPU
1792-core NVIDIA Ampere GPU with 56 Tensor Cores
CPU
8-core NVIDIA Arm Cortex A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3
Memory
32 GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s
Storage
64GB eMMC 5.1
Display
1 x HDMI 2.0 Type A
Audio
Line-out/Line-in/Mic (optional with daughter board)
LAN
1 x RJ-45 GbE port
1 x RJ-45 10GbE port
USB
2 x USB 3.2 Gen1 Type A
1 x USB 2.0 (DB-15)
1 x OTG Type-C
1 x USB 3.2 Type-C Gen 2
I/O Interfaces
2 x I²C
1 x SPI
5 x GPIO
1 x RS-232
1 x RS-422 / RS-485
2 x CAN 2.0b (isolation; support CAN FD)
1 x microSIM Card Slot
Expansion
1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G, USB 3.2/USB 2.0)
1 x M.2 E-Key 2230 (Wifi/BT, PCIe/USB 2.0)
1 x M.2 M-Key 2280 (support NVMe, PCIe x2 Gen4)
1 x MicroSD Card Slot
MISC. Function
1 x Power
1 x Recovery
1 x Reset Button
2 x UART
1 x UART (Debug only)
Power Input/Connector
DC-IN 9 to 36 VDC / 4-Pin DC Jack Power Connector
Power consumption
Idle: 9.655 W
Full Loading: 55.25 W
Dimension (WxDxH)
210 x 124.7 x 79 mm
Mounting
Wall Mount (optional)
Din Rail (optional)
Net Weight
1.969 kg
Vibration
1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock
10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature
Operating Temp.-25 ~ +70°C
Storage Temp.-40 ~ +85°C
Humidity
95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support
Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification
CE/FCC Class A

本体サイズ

幅(W)
21cm
奥行(D)
12.47cm
高さ(H)
7.9cm
重量
1.969kg

法令関連

電波法(TELEC認証)
対象外
RoHS対応
RoHS対応

AIE-KX23-1-A1

AET-AIE-KX23-1-A1

基本仕様

Model Number
AIE-KX23
Module Compatibility
NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB
AI Performance
275 TOPS
GPU
2048-core NVIDIA Ampere GPU with 64 Tensor Cores
CPU
12-core NVIDIA Arm Cortex A78AE v8.2 64-bit CPU 3MB L2 + 6MB L3
Memory
64GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s
Storage
64GB eMMC 5.1
Display
1 x HDMI 2.0 Type A
Audio
Line-out/Line-in/Mic (optional with daughter board)
LAN
1 x RJ-45 GbE port
1 x RJ-45 10GbE port
USB
2 x USB 3.2 Gen1 Type A
1 x USB 2.0 (DB-15)
1 x OTG Type-C
1 x USB 3.2 Type-C Gen 2
I/O Interfaces
2 x I²C
1 x SPI
5 x GPIO
1 x RS-232
1 x RS-422 / RS-485
2 x CAN 2.0b (isolation; support CAN FD)
1 x microSIM Card Slot
Expansion
1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G, USB 3.2/USB 2.0)
1 x M.2 E-Key 2230 (Wifi/BT, PCIe/USB 2.0)
1 x M.2 M-Key 2280 (support NVMe, PCIe x2 Gen4)
1 x MicroSD Card Slot
MISC. Function
1 x Power
1 x Recovery
1 x Reset Button
2 x UART
1 x UART (Debug only)
Power Input/Connector
DC-IN 9 to 36 VDC / 4-Pin DC Jack Power Connector
Power consumption
Idle: 9.9 W
Full Loading: 75.25 W
Dimension (WxDxH)
210 x 124.7 x 79 mm
Mounting
Wall Mount (Optional)
Din Rail (Optional)
Net Weight
1.969 kg
Vibration
1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock
10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature
Operating Temp.-25 ~ +70°C
Storage Temp.-40 ~ +85°C
Humidity
95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support
Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification
CE/FCC Class A

本体サイズ

幅(W)
21cm
奥行(D)
12.47cm
高さ(H)
7.9cm
重量
1.969kg

法令関連

電波法(TELEC認証)
対象外
RoHS対応
RoHS対応