Intel® Xeon® Processor PLATINUM 8170

安全性の高い俊敏なハイブリッド・クラウド・データセンターの新たな基盤

JAN/UPC：0735858340168
メーカー型番：BX806738170
TEKWIND型番：INT-BX806738170

【主な特長】

・比類のないセキュリティーと2、4、8+ のソケット構成に対応
・ミッション・クリティカルなリアルタイム分析、マシンラーニング、人工知能、マルチクラウド・ワークロードを想定して構築
・信頼できるハードウェア支援型のデータ・サービス・デリバリーを実現
・ I/O、メモリーストレージ、ネットワーク・テクノロジーで飛躍的な進化

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プロフェッショナルがいるテックウインドの強み

仕様（スペック）

基本仕様
製品コレクション	インテル^® Xeon^® スケーラブル・プロセッサー
開発コード名	製品の開発コード名 Skylake
システムの種類	Server
プロセッサー・ナンバー	8170
ステータス	Launched
発売日	Q3'17
リソグラフィー	14 nm
希望カスタマー価格	$7405.00 - $7411.00
パフォーマンス
コアの数	26
スレッド数	52
プロセッサー・ベース動作周波数	2.10 GHz
ターボ・ブースト利用時の最大周波数	3.70 GHz
キャッシュ	35.75 MB L3
UPI リンク数	3
TDP	165 W
補足情報
組込み機器向けオプションの提供	なし
コンフリクト・フリー	あり
データシート	詳細はこちら
製品概要	詳細はこちら
コンフリクト・フリーのテクノロジーについて
メモリーの仕様
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)	768 GB
メモリーの種類	DDR4-2666
最大メモリー動作周波数	2.67 GHz
最大メモリーチャネル数	6
ECC メモリー対応	あり
拡張オプション
スケーラビリティ	S8S
PCI Express リビジョン	3.0
PCI Express レーンの最大数	48
パッケージの仕様
対応ソケット	FCLGA3647
^TCase	89°C
パッケージサイズ	76.0mm x 56.5mm
低ハロゲンオプションの提供	MDDS を参照
高度なテクノロジー
インテル^® Optane™ メモリー対応	なし
Intel^® Speed Shift Technology	あり
インテル^® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数	なし
インテル^® ターボ・ブースト・テクノロジー	2.0
インテル^® vPro™ テクノロジー	あり
インテル^® ハイパースレッディング・テクノロジー	あり
インテル^® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)	あり
インテル^® TSX-NI	あり
インテル^® 64	あり
命令セット拡張	Intel^® SSE4.2, Intel^® AVX, Intel^® AVX2, Intel^® AVX-512
AVX-512 FMA ユニット数	2
インテル^® Volume Management Device (VMD)	あり
セキュリティーと信頼性
インテル^® AES New Instructions	あり
インテル^® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー	あり
インテル^® Run Sure テクノロジー	あり
モードベースの実行制御 (MBE)	あり