『第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)』 出展のご報告 2014/05/23

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2014/05/23
テックウインド株式会社

『第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)』 出展のご報告

テックウインド株式会社(本社、東京都文京区、代表取締役社長:王 夢周)は、5月14日(水)~16(金)まで東京ビックサイトにて開催されました「第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)」にインテルブース内にて共同出展し、高精細4K(3840x2160)60Pコンテンツの再生を低価格で実現する超小型PCベースのプレイヤーを展示いたしました。

同展示会は、同時開催の展示会を含め総来場者数が82,876人にのぼり、弊社ブースにも3日間で大勢のお客様にご来場いただきました。大盛況のうちに閉幕することが出来ましたことを、心より御礼申し上げます。

出展製品

4K60P出力対応プレイヤー

インテルブースの様子

インテルブース内のテックウインドブースの様子

お問合せ先

テックウインド株式会社営業本部 営業2部 法人ビジネスグループSIグループ
http://www.tekwind.co.jp/service/factory.php

お問合わせフォーム

TEL:03-4323-8618

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