『第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)』出展のご報告

テックウインド株式会社（本社、東京都文京区、代表取締役社長：王夢周）は、5月14日(水)～16(金)まで東京ビックサイトにて開催されました「第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)」にインテルブース内にて共同出展し、高精細4K（3840x2160）60Pコンテンツの再生を低価格で実現する超小型PCベースのプレイヤーを展示いたしました。

同展示会は、同時開催の展示会を含め総来場者数が82,876人にのぼり、弊社ブースにも3日間で大勢のお客様にご来場いただきました。大盛況のうちに閉幕することが出来ましたことを、心より御礼申し上げます。