~インテル® Xeon Phi™ コプロセッサーを最大4枚搭載できるスターターキットサーバーも登場~
テックウインド株式会社（本社:東京都文京区、代表取締役社長:王 夢周、以下 テックウインド）は、高並列アプリケーションにおいて最高水準の並列性能を実現するインテル® Xeon Phi™ コプロセッサーの現行モデル5110Pに加えて、インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー3120A、3120P、7120Pの取扱いを開始いたします。
さらにテックウインドは、インテル® Xeon Phi™ コプロセッサーを体感できる2Uラックマウント型サーバーのスターターキットに加えて、新たに１Uと4Uのスターターキットをラインナップに追加しました。
現行の2Uラック型製品は、インテル® サーバーボードS2600GZをベースにしたインテル® サーバーシステムR2308GZ4GCにインテル® Xeon Phi™ コプロセッサーを1枚搭載したモデルですが、新たに追加されたモデルは、インテル® サーバーボード S1600JP4をベースにしたインテル® サーバーシステムR1304JP4GSにインテル® Xeon Phi™ コプロセッサー1枚を搭載した1Uラックマウントタイプと、Supermicro X9DRG-QFサーバーをベースにしたSupermicroサーバーシステム 7047GR-TPRFにインテル® Xeon Phi™ コプロセッサー1枚を搭載した4Uラックマウントタイプの2つとなります。全てのスターターキットにてインテル® Xeon Phi™ コプロセッサー3120A、3120P、5110P、7120Pの全モデルを搭載可能です。
販売チャネルはこれまで同様、テックウインドのリセラー経由となり、新製品の出荷開始は、2013年6月下旬を予定しています。
スターターキットとは
テックウインドが提供するインテル® Xeon Phi™ コプロセッサー搭載サーバー スターターキットは、発売されて間もなく、開発ツールやプログラミング言語との相性など性能的に検証が必要とされるインテル® Xeon Phi™ コプロセッサーの実行性能比較、評価・検証に最適な開発者向けキットです。
インテル® Xeon Phi™コプロセッサー搭載サーバー スターターキット製品ラインナップ
- インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー搭載サーバー1Uラックマウント型 →スターターキット製品の詳細はこちら
- インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー搭載サーバー2Uラックマウント型 →スターターキット製品の詳細はこちら
- インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー搭載サーバー4Uラックマウント型 →スターターキット製品の詳細はこちら
インテル® Xeon Phi™ コプロセッサーの特長
インテル® Xeon Phi™コプロセッサーは、PCI Express 拡張カードの形状を取っており、インテル® Xeon® などのx86プロセッサーが動作するシステムのPCI Express スロットに挿入することで利用できます。
並列アプリケーションにおいて最高水準の並列性能を実現
インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの業界トップクラスの性能と電力効率との相乗効果で、極めて性能要求の厳しい並列アプリケーションで革新的な性能向上をもたらします。
高密度環境に最適
- 100 スレッド以上で実行可能な高並列アプリケーション
- メモリー帯域幅を要するワークロード
- 大量のベクトル演算を必要とするアプリケーション
x86と互換性があり、「再コード化」せずに「再利用」が可能
インテル® Xeon Phi™コプロセッサーは、x86プロセッサーが60個近く内蔵されたメニーコアプロセッサーとなっており、現在のx86プログラムに若干の変更を加えるだけで、簡単に対応プログラムが作成可能です。
スターターキットスペック
サーバーシステムとインテル® Xeon Phi™ コプロセッサーの組み合わせは自由です。
BTO、カスタマイズにも対応しておりますのでお気軽にお問い合わせください。
サーバーボードスペック
インテル® サーバーボード S1600JP4 ベースサーバーソリューション
| 製品名 | インテル® サーバーボード S1600JP4 ベースサーバーソリューション |
|---|---|
| 形状 | 1Uラックマウント型 |
| サーバーシステム | インテル® サーバーシステムR1304JP4GS |
| 搭載CPU |
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2620x1基 (E5-1600/E5-2600 TDP135W 1基まで搭載可能) |
| 搭載Xeon Phi™ |
インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 3120A、3120P、5110P、7120Pのいずれか1枚 (最大1枚まで搭載可能 ） |
| 動作周波数 | 2GHz （TurboBoost時 2.5GHz） |
| コア/スレッド数 | 6コア/12スレッド |
| チップセット | C600 |
| メモリー | DDR3-1600 ECC Registered DIMM 4GBx4 16GB(最大256GBまで搭載可能） |
| M/B | インテル® Server Board S1600JP4 |
| ストレージ | インテル® SSD520 240GB x１(最大4台まで搭載可能。1台占有済み) |
| ネットワーク | インテル® Ethernet Controller I350 1Gigabit port×4 |
| インターフェイス | フロント:USB2.0x2、VGAx1 |
| 電源 | 750W AC PSUx1 |
| 価格 | オープンプライス |
インテル® サーバーボード S2600GZ ベースサーバーソリューション
| 製品名 | インテル® サーバーボード S2600GZ ベースサーバーソリューション |
|---|---|
| 形状 | 2Uラックマウント型 |
| サーバーシステム | インテル® サーバーシステムR2308GZ4GC |
| 搭載CPU |
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2620x2基 (E5-2600 TDP135W 2基まで搭載可能) |
| 搭載Xeon Phi™ |
インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 3120A、3120P、5110P、7120Pのいずれか1枚 (最大2枚まで搭載可能：インテル® Xeon Phi™ コプロセッサーを複数搭載する場合は、同一モデルでの搭載となります。) |
| 動作周波数 | 2GHz（TurboBoost時 2.5GHz） |
| コア/スレッド数 | 6コア/12スレッド |
| チップセット | C600 |
| メモリー | DDR3-1600 ECC Registered DIMM 4GBx８ 32GB(最大768GBまで搭載可能） |
| M/B | インテル® Server Board S2600GZ4 |
| ストレージ | インテル® SSD520 240GB x１(最大8台まで搭載可能。1台占有済み) |
| ネットワーク | インテル® Ethernet Controller I350 1Gigabit port×4 |
| インターフェイス | フロント:USB2.0x2、VGAx1 / リア:VGAx1、USB2.0x3、Serialx１ |
| 電源 | 750W AC PSUx2 |
| 価格 | オープンプライス |
Supermicro X9DRG-QF ベースサーバーソリューション
| 製品名 | Supermicro X9DRG-QF ベースサーバーソリューション |
|---|---|
| 形状 | 4Uラックマウント型 |
| サーバーシステム | Supermicro 7047GR-TPRF |
| 搭載CPU |
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2620x2基 (E5-2600 TDP150W 2基まで搭載可能) |
| 搭載Xeon Phi™ |
インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 3120A、3120P、5110P、7120Pのいずれか1枚 (最大4枚まで搭載可能：インテル® Xeon Phi™ コプロセッサーを複数搭載する場合は、同一モデルでの搭載となります。) |
| 動作周波数 | 2GHz（TurboBoost時 2.5GHz） |
| コア/スレッド数 | 6コア/12スレッド |
| チップセット | C602 |
| メモリー | DDR3-1600 ECC Registered DIMM 4GBx８ 32GB(最大512GBまで搭載可能 |
| M/B | Supermicro Server Board X9DRG-QF |
| ストレージ | インテル® SSD520 240GB x１(最大8台まで搭載可能。1台占有済み) |
| ネットワーク | インテル® I350 Dual port Gigabit Ethernet |
| インターフェイス | フロント:USB2.0x2、/ リア:VGAx1、USB2.0x4、Serialx1 |
| 電源 | 1620W (200V) AC PSUx2 |
| 価格 | オープンプライス |
インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 4モデルスペック
| 3120A(新製品) | 3120P(新製品) | 5110P(現行製品) | 7120P(新製品) | |
| 製品画像 |
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| 放熱機構 | アクティブ | パッシブ | パッシブ | パッシブ |
| 倍精度ピーク性能 | 1.003 TFLOPS | 1.003TFLOPS | 1.011 TFLOPS | 1.208TFLOPS |
| 最大コア数 | 57 | 57 | 60 | 61 |
| クロック周波数 | 1.1GHz | 1.1GHz | 1.053GHz | 1.238GHz |
| GDDR5メモリー速度 | 5.0GT/sec | 5.0GT/sec | 5.0GT/sec | 5.5GT/sec |
| ピークメモリ帯域 | 240 GB/sec | 240 GB/sec | 320 GB/sec | 352 GB/sec |
| メモリー容量 | 6 GB GDDR5メモリー | 6 GB GDDR5メモリー | 8 GB GDDR5メモリー | 16 GB GDDR5メモリー |
| キャッシュ | 28.5MB | 28.5MB | 30MB | 30.5MB |
| TDP | 300W | 300W | 225W | 300W |
※Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Intel Xeon Phi、Xeon Insideは、アメリカ合衆国および/またはその他の国におけるIntel Corporationの商標です。
インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー搭載サーバー スターターキット製品 取扱い代理店一覧
本リリースにあたり、インテル株式会社様より以下のエンドースメントをいただいております。
インテルは、テックウインド様の「インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー スターターキットサーバー」の発表を歓迎致します。 本製品に採用された最新のインテル® Xeon Phi™ コプロセッサーは、製造、医療・ライフサイエンス、エネルギー採掘シミュレーションなど、 用途が拡大するHPC分野において、先進の性能と電力効率を提供します。
またインテル® Xeon Phi™ コプロセッサーは、インテル® アーキテクチャー（IA）向けに提供されているプログラミング言語や並列モデル、技術、開発ツールをそのまま活用できるので、開発者や科学者のハイパフォーマンス・コンピューティング利用がさらに促進することを期待しております。
インテル株式会社
クラウドコンピューティング事業本部
事業開発本部 本部長
岡崎覚 様