OpenFlexコンポーザブル ストレージ

F3200シリーズとE3000を組み合わせて構成する
高パフォーマンスのコンポーザブルストレージ。

メーカー型番
OpenFlex Composable Infrastructure
TEKWIND型番
OpenFlex Composable Infrastructure
カテゴリー
OpenFlexコンポーザブル ストレージの主な特長
コンポーザブルインフラストラクチャは、NVMe™-over-Fabricを活用する新しいアーキテクチャへのアプローチであり、データセンターのコンピューティング、ストレージ使用率、パフォーマンス、アジリティを大幅に向上させます。データの著しい増大と、ITインフラストラクチャのワークフローと要求の多様化に伴い、企業は顧客のために速度やアジリティを高め、タイムトゥバリューを実現する必要があります。

OpenFlexのアーキテクチャと製品により、ストレージをコンピューティングから分離することができ、アプリケーションは共有のストレージ容量のプールを共有できるようになります。アプリケーション間でデータを簡単に共有したり、ロケーションにかかわらずアプリケーションに必要な容量を割り当てたりできます。

用途・用例
  • ハイパフォーマンスで低レイテンシのアプリケーション
  • データベース
  • データ分析
  • ラック単位の柔軟なインフラストラクチャ
  • ソフトウェアデファインドストレージ環境
  • プライベートクラウド
  • ビッグデータアプリケーション

製品の特長

  • コンポーザブルで共有可能なハイパフォーマンスストレージ
  • データセンターのどこからでもデータにアクセス
  • リソースのオーバープロビジョニングを低減することで設備投資と運用コストを節約
  • 既存のデータセンターオーケストレーションフレームワークを通じて管理可能
  • 利用されていないリソースを削減
  • 動的なプロビジョニング:スケールアップ時と同様に簡単にリソースをスケールダウン

OpenFlex™ F3200シリーズ
ファブリックデバイス

オープンでコンポーザブルな分離型ITインフラストラクチャのモジュール型ビルディングブロック

データが爆発的に増加し、ワークフローが多様化し、ITインフラストラクチャへの要求がますます厳しくなる中で、ビジネスはお客様のニーズに応じるため、速度、俊敏性を高め、投資に見合う効果の早期実現を図る必要があります。この現状に対応するために生まれた分離型のコンポーザブルインフラストラクチャは、NVMe ™ -overFabrics技術を活用し、データセンターの計算およびストレージのリソースを効率よく使用して、パフォーマンスと俊敏性を大幅に向上する新しいアーキテクチャです。OpenFlexは、スケールアウトによるパフォーマンス向上とオープンコンポーザビリティを特長としています。

ファストデータをサーバーの外部で活用

NVMe-over-FabricsあるいはNVMe-oF ™は、ストレージをコンピューティングから分離し、複数のアプリケーションやサーバーに提供するネットワーク対応のストレージプロトコルです。アプリケーションは共通のプールからストレージ容量を共有できるので、データをアプリケーション間で簡単に共有できます。また、アプリケーションのニーズに合わせて、ストレージ容量を追加で割り当てることができます。NVMe-oFは、NVMeによるデバイスレベルの優れたパフォーマンスを利用し、アプリケーションから共有ストレージまでのエンドツーエンドのレイテンシーを最小限に減らします。NVMe-oFによって、データをローカルに持つNVMe DASのメリット(低レイテンシー、高パフォーマンス)と、ストレージと計算のリソース共有による俊敏性と柔軟性が、コンポーザブルインフラストラクチャに提供されます。OpenFlexが持つスケールアウトによるパフォーマンス向上という特長は、大規模な分析タスク、高いパフォーマンスを必要とする大規模コンピューティング、その他要件の厳しいワークロードに特に役立ちます。

複数のストレージティアを同じ経路で - NVMe-oF 経由でディスクとフラッシュにアクセス

NVMe-oFを使用してNANDフラッシュメディアにアクセスできるだけでなく、ディスクやGPU、FPGA、テープなどのその他のITコンポーネントにもNVMe-oF経由でアクセスできるので、データセンターのあらゆるストレージに同じ方法でアクセスできます。ウエスタンデジタルのNVMe-oFアーキテクチャは、ソフトウェア定義によるデータセンターを大幅に前進させます。リソースが物理的にどこにあるのかは気にせずに、それをアプリケーションに割り当てることが可能になりました。これが、「コンポーザブルインフラストラクチャ」の重要な特徴です。物理リソース(計算、ストレージ、ネットワーク)は、物理的な構成を行わなくても、特定のアプリケーションで使うために論理的、動的に構成され、リソースとして扱われます。ウエスタンデジタルはOpen Composable Compatibility Lab(OCCL)を設立しました。OCCLは、さまざまなベンダーが協力して、オープンアーキテクチャのテストと検証を行う場です。分離型のコンポーザブルインフラストラクチャ(CDI)は、今日の変化の速いビジネス環境に柔軟に対応して生き抜くために伴となるテクノロジーの1つです。ウエスタンデジタルは、OCCLが、CDIを推進するテクノロジー企業が積極的に活動できるコミュニティとなることを目指し、取り組みを続けてまいります。

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製品仕様 SPEC

OpenFlex F3200シリーズファブリックデバイス

プロトコル
イーサネット
媒体
NANDフラッシュ
ポート
デュアルQSFP28(2x50Gb)
電源
140 W
フォーマット容量
12.8TB、15.3TB、25.6TB、30.7TB、51.2TB、61.4TB

※ストレージ容量において、1MBは100万バイト、1GBは10億バイト、1TBは1,000GB(1兆バイト)を表します。アクセス可能な容量は、ドライブのフォーマットやパーティション、オペレーティングシステム、その他の要因により、記載されている容量とは異なります。
耐久性
12.8TB:2 DWPD
15.3TB:0.8 DWPD
25.6TB:2 DWPD
30.7TB:0.8 DWPD
51.2TB:2 DWPD
61.4TB:0.8 DWPD

OpenFlex E3000ファブリックエンクロージャー

デバイスの最大数
・10x デュアルポート ファブリックデバイス ベイ
重量
・最大数搭載時:68.5kg(151.0 ポンド)
ファブリック/ネットワークインターフェイス
・デュアル QSFP28/ デバイス
管理
・RJ45 1Gbpsコネクター
・オープンコンポーザブルAPI(RJ45経由でアウトオブバンド)

※オープンコンポーザビリティの詳細については https://www.opencomposable.com/ をご覧ください。 OpenFlex アーキテクチャの詳細については https://www.westerndigital.com/ja-jp/products/storage-platforms#composable-infrastructure をご覧ください。
LEDインジケーター
・電源/アクティビティ、ロケート、障害
寸法
・高さ 131mm(5.16インチ)
・幅 447mm(17.61インチ)
・奥行き 828mm(32.60インチ)
電源
・220V
・デュアル1600W電源(ファン内蔵)
冷却
・4xファン(N+1サポート)
環境
・動作温度:5~40℃
・保存温度:-30~60℃
・湿度:8~90%(相対湿度)稼働時および非稼働時
保守性
・ホットスワップ対応電源、ファンおよびファブリックデバイス