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コア数の増加とPCIe 4.0対応で、サーバー仮想化、AI/Deep Learning、HPC用途に最適 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー 対応 Supermicro 「X12」シリーズの受注開始 2021/05/24

コア数の増加とPCIe 4.0対応で、サーバー仮想化、AI/Deep Learning、HPC用途に最適 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー 対応 Supermicro 「X12」シリーズの受注開始

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2021/05/24
テックウインド株式会社

コア数の増加とPCIe 4.0対応で、サーバー仮想化、AI/Deep Learning、HPC用途に最適
第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー 対応
Supermicro 「X12」シリーズの受注開始

Supermicro Computer, Inc(以下、Supermicro)の国内正規販売代理店であるテックウインド株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:王 夢周、以下 テックウインド)は、第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーに対応したSupermicro社製のサーバー製品「X12」シリーズの受注を開始しました。

Supermicroの「X12」シリーズは、1U、2Uサイズの汎用サーバー、ストレージ、GPUサーバーなど豊富なラインナップを揃えておりますので、お客様のニーズや将来計画も踏まえた最適な製品提案が可能です。

スペック/世代 第3世代インテル® Xeon®
スケーラブル・プロセッサー
第2世代インテル® Xeon®
スケーラブル・プロセッサー
最大TDP 270W 205W
コア数 8~40コア 8~28コア
最大メモリー チャネル 8チャネル 6チャネル
最大メモリー周波数 DDR4-3200MHz DDR4-2933MHz
PCIe Revision PCIe 4.0 PCIe 3.0
PCIe レーン数 64レーン 48レーン

※スペックの一部を抜粋し比較しております。
※第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーにおいては、LGA3647のソケットに対応したモデルでの比較です。

特筆すべきポイントは、CPUコア数の大幅な増加とPCIe 4.0に対応したことです。 CPUコアの最大数が増えたことで、マルチコアを必要とするアプリケーション等に最適です。
例えば、仮想化用途の場合、第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーではより多くのCPUコアを使用できるため、タスクごとの物理コア割当が柔軟に設定できます。 コアの割当が他のタスクとかぶらず設定できるため、目論見どおりの性能が出る最適なVDI環境等の構築が可能です。

PCIeのアップデートでは、以前のPCIe 3.0と比べると通信における帯域は2倍になり、PCIeを使用する拡張カード等の相互通信性能が大幅に高速化※されます。
※ハードウェアの仕様によります。
 

またテックウインドは、国内に自社工場をもち、OSのインストールやキッティング、追加パーツの取り付け、エイジング作業も承ります。
自社工場でのシステム構築で培かわれた高い技術力を武器に、お客様に最適なサーバー製品をご提供いたします。

https://www.supermicro.com/en/products/x12

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