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AIE-PX13/23

Aetina NVIDIA Jetson AGX Orin対応エッジコンピューティング組み込みファンレスシステム

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カテゴリー: 産業用／組込み用筐体・パソコンファンレスエンベデッドシステム

AIE-PX13/23の主な特長

NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 32GB/64GB シリーズに対応
1 x GbE port、1 x 10GbE ポート
1 x M.2 B-Key、1 x M.2 E-Key、1 x M.2 M-Key スロット
9 to 36 VDCの広い入力電圧範囲
動作温度 -25°C ~ +55°C
ファンレス設計

AIE-PX13/23

製品名	メーカー型番	TEKWIND型番	JAN/UPC
AIE-PX13-1-A1	92-CEPX13-R001	AET-AIE-PX13-1-A1	4549584388952
AIE-PX23-1-A1	92-CEPX12-R001	AET-AIE-PX23-1-A1	4549584389027

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製品の特長 FEATURE

8 x AIのパフォーマンスにより、低レイテンシでAI推論が可能

NVIDIA® Jetson AGX Orin™モジュールは最大275 TOPSを提供します。これはNVIDIA® Jetson AGX Xavier™ 32 GBモジュールの8倍です。2048個のNVIDIA® CUDA®コアおよび64個のTensorコアで構成されるNVIDIA® Jetson AGX Orin™ 64 GBモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。

Comprehensive M.2拡張と1 x 10 GbE LANポート

AIE-PX 13/23は、LTE/5 G対応のM.2 B-Key x1、ストレージ対応のM.2 M-Key x1、Wifi/Bluetooth/GPS対応のM.2 E-Key x1を内蔵している拡張性の高いファンレスシステムです。通信では、オンボードの1 x 10 GbEポートが従来のGbE標準の10倍の最大100億ビット/秒のデータ速度を提供します。

スマートシティとスマート農業に適した広い入力電力とファンレス設計

費用対効果の高いメンテナンスと信頼性の向上が求められるスマートシティやスマート農業などの多様なアプリケーションに対応するために、AIE-PX 13/23は、ファンレスで静音を実現するために特別に設計されました。-25°Cから55°Cの広い温度範囲で作動し、さらに9～36VDCまでの広い入力電力範囲に対応しているので柔軟な電源に対応できます。

AIE-PX13/23 are preliminary products, so the specifications are subject to change without prior notice.

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製品仕様 SPEC

AIE-PX13-1-A1

AET-AIE-PX13-1-A1

基本仕様

Model Number: AIE-PX13
Module Compatibility: NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB
AI Performance: 200 TOPS
GPU: 1792-core NVIDIA Ampere GPU with 56 Tensor Cores
CPU: 8-core NVIDIA Arm® Cortex® -A78AE
v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3
Memory: 32GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s
Storage: 64GB eMMC 5.1
Display: 1 x HDMI 2.0 Type A
Audio: Line-out/Line-in/Mic (optional with daughter board)
LAN: 1 x RJ-45 GbE
1 x RJ-45 10GbE
USB: 2 x USB 3.2 Gen1 Type A
1 x USB 2.0 (DB-15)
1 x OTG Type-C
1 x USB 3.2 Gen2 Type-C
I/O Interfaces: 2 x I²C
1 x SPI
5 x GPIO
2 x UART
1 x RS-232
1 x RS-422/485 (2-in-1)
2 x CAN 2.0b (isolation; support CAN FD)
1 x microSIM Card Slot
Expansion: 1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G)
1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT)
1 x M.2 M-Key 2280 (supports NVMe; PCIe x4 Gen4)
1 x microSD Card Slot
MISC. Function: 1 x Power
1 x Recovery
1 x Reset Button
Power Input/Connector: DC-IN 9 to 36 VDC / 4-Pin DC Jack Power Connector
Power consumption: Idle: 5.5 W
Full Loading: 51.08 W
Dimension (WxDxH): 270 x 195 x 80 mm
Mounting: Wall Mount (optional)
Din Rail (optional)
Net Weight: 4.2 kg
Vibration: 1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock: 10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature: Operating Temperature: -25°C ~ +55°C (-13°F ~ +131°F) with 0.5 m/s air flow
Storage Temperature: -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F)
Humidity: 95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support: Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification: CE / FCC Class A / UKCA

本体サイズ

幅(W): 27cm
奥行(D): 19.5cm
高さ(H): 8cm
重量: 4.2kg

法令関連

電波法(TELEC認証): 対象外
RoHS対応: RoHS対応

AIE-PX23-1-A1

AET-AIE-PX23-1-A1

基本仕様

Model Number: AIE-PX23
Module Compatibility: NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB
AI Performance: 275 TOPS
GPU: 2048-core NVIDIA Ampere GPU with 64 Tensor Cores
CPU: 12-core NVIDIA Arm® Cortex® -A78AE
v8.2 64-bit CPU 3MB L2 + 6MB L3
Memory: 64GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s
Storage: 64GB eMMC 5.1
Display: 1 x HDMI 2.0 Type A
Audio: Line-out/Line-in/Mic (optional with daughter board)
LAN: 1 x RJ-45 GbE
1 x RJ-45 10GbE
USB: 2 x USB 3.2 Gen1 Type A
1 x USB 2.0 (DB-15)
1 x OTG Type-C
1 x USB 3.2 Gen2 Type-C
I/O Interfaces: 2 x I²C
1 x SPI
5 x GPIO
2 x UART
1 x RS-232
1 x RS-422/485 (2-in-1)
2 x CAN 2.0b (isolation; support CAN FD)
1 x microSIM Card Slot
Expansion: 1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G)
1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT)
1 x M.2 M-Key 2280 (supports NVMe; PCIe x4 Gen4)
1 x microSD Card Slot
MISC. Function: 1 x Power
1 x Recovery
1 x Reset Button
Power Input/Connector: DC-IN 9 to 36 VDC / 4-Pin DC Jack Power Connector
Power consumption: Idle: 5.9 W
Full Loading: 71 W
Dimension (WxDxH): 270 x 195 x 80 mm
Mounting: Wall Mount (optional)
Din Rail (optional)
Net Weight: 4.2 kg
Vibration: 1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock: 10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature: Operating Temperature: -25°C ~ +55°C (-13°F ~ +131°F) with 0.5 m/s air flow
Storage Temperature: -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F)
Humidity: 95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support: Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification: CE / FCC Class A / UKCA