『第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)』 出展のご案内 2014/04/01

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2014/04/01
テックウインド株式会社

『第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)』 出展のご案内

テックウインド株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:王夢周)は、5月14日(水)から5月16日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される「第17回組込みシステム開発技術展」にインテルブース内にて共同出展いたします。ブースにおきましては、高精細4K(3840x2160)60Pコンテンツの再生を低価格で実現する超小型PCベースのプレイヤーを展示いたします。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。

組込みシステム開発技術展(ESEC) 開催概要

名称 第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)
会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)西展示棟
会期 2014年5月14日(水)~16日(金)
開場時間 10:00~18:00(最終日は17:00まで)
ブース小間位置 インテルブース:西展示場<小間番号:西9-1>
主催 リード エグジビジョン ジャパン 株式会社

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