『第16回組込みシステム開発技術展(ESEC)』 出展のご報告 2013/05/17

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2013/05/17
テックウインド株式会社

テックウインド株式会社(本社、東京都文京区、代表取締役社長:王 夢周)は、5月8日(水)~10(金)まで東京ビックサイトにて開催されました「第16回組込みシステム開発技術展(ESEC)」にインテルブースと日本マイクロソフトブース内にて共同出展し、多画面同時出力が可能となる「NUC搭載極小デジタルサイネージソリューション」と「メディカルターミナル &サーバーソリューション」をそれぞれ展示いたしました。同展示会は、同時開催の展示会を含め総来場者数が84,534人にのぼり、弊社ブースに関しましても3日間で大勢のお客様にご来場いただきました。大盛況のうちに閉幕することが出来ましたことを、心より御礼申し上げます。

■出展製品


■インテル内のテックウインドブースの様子



■マイクロソフト内のテックウインドブースの様子



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2014年4月1日以前に販売された製品につきましては、消費税率変更前の製品の想定売価表示等にて消費税率を5%で内税表示している場合がございます。消費税率変更に伴い、4月1日以降の想定売価が変更される場合がございますので、予めご了承ください。

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