インテル® RealSense™ LiDAR カメラ L515

世界最小の高解像度 LiDAR デプスカメラ

メインビジュアル
メーカー型番
82638L515G1PRQ
TEKWIND型番
INT-82638L515G1PRQ
JAN/UPC
0735858427432
インテル® RealSense™ LiDAR カメラ L515の主な特長
コンピューター・ビジョンを再定義する比類のない深さと正確さ
インテル® RealSense™ LiDAR カメラ L515 は、世界最小かつ最も電力効率に優れた高解像度 LiDAR で、毎秒数百万の深度ポイントを記録します。L515 は軽量フォームファクターを採用しており、カメラのサポート範囲すべてで一貫した高深度精度を実現しています。このカメラは 25 cm から 9 m までの距離に対応しています。

インテル® RealSense™ テクノロジーは、周囲の環境を知覚、理解、連携し、学習する能力をデバイスに搭載することで、未来を根本から変革します。1 あらゆる種類のコンピューター・ビジョン / デプス・ソリューションの構築における長年の経験から生まれたインテル® RealSense™ テクノロジーは、どのような奥行き認識へのニーズにも応える最適な選択です。

コンピューター・ビジョンでプロトタイプを強化

インテル® RealSense™ デプス・カメラ D400 シリーズは、すぐに使用することができ、既存のプロジェクトにも容易に組込むことができます。インテルが提供するクラス最高の深度解像度、高品質 RGB、高フレームレートで、革新的なビジョン認識をソリューションに装備してください。インテル® RealSense™ デプスカメラ D415 とインテル® RealSense™ デプス・カメラ D435 のどちらも、屋内外のさまざまな環境で高精度の奥行きデータを抽出し、複数のカメラ構成で制限なく使用できます。

簡単にアプリケーションを開発

インテル® RealSense™ テクノロジーは、さまざまなオペレーティング・システムとプログラミング言語に対応しています。インテル® RealSense™ SDK 2.0 により、カメラから奥行きデータを抽出し、Windows*、Linux*、macOS* などお好みのプラットフォームへ変換できます。またインテル® RealSense™ SDK は、Python*、Node.js*、C# / .NET、C / C++ など、さまざまな言語でオープンソースのサンプルコードとラッパーを提供します。さらに、インテル® RealSense™ ソフトウェアの追加はもちろん、ROS、Unity*、OpenCV、PCL、Matlab* など他社のテクノロジーとの統合にも対応し、プロジェクトを速やかに進行させます。

製品に奥行き認識を構築

インテル® RealSense™ デプスモジュール D400 シリーズは、VR/AR やロボティクス、ドローンなどの市場で、製品の開発や統合を迅速に行うターンキー・ソリューションを実現します。消費電力、視野、シャッタータイプの最適な組み合わせのモジュールを選択して、製品に奥行きの視点を取り入れてください。

スマートデバイスをさらにスマートに

インテル® RealSense™ ビジョン・プロセッサー D4 シリーズは、難しく、手間がかかる作業を引き受けてくれます。高度なアルゴリズムを活用することで、デプスカメラの未加工画像ストリームを処理し、高解像度 3D 奥行きマップの計算を行います。専用の GPU やホスト・プロセッサーを必要とせずに実行できます。ビジョン・プロセッサーをシステムに追加することで、迅速なカスタム設計が可能になり、システムのホスト・プロセッサーの帯域幅をより多く解放できます。

インテル® RealSense™ テクノロジーを導入してみたくはありませんか?

インテル® RealSense™ テクノロジーがどのようにアイデアの実現を加速化するか、さらに詳しくご覧ください。導入事例に関する興味深いブログを読んだり、インテルの提供するウェビナーや利用ガイドを確認したり、クリエーター、開発者、エンジニアで構成されるインテルのコミュニティーに参加できます。

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製品仕様 SPEC

基本仕様

製品コレクション
インテル® RealSense™ LiDAR カメラ L515
技術
レーザースキャン
最大距離
9m

深度

深度テクノロジー
LiDAR
最大深度
0.25m
深度視野
70° × 55° (±2°)
深度出力解像度とフレームレート
最大1024×768の深度解像度、30 fps

RGB カメラ

RGBセンサーの解像度
1920 × 1080
RGBフレームレート
30 fps
RGBセンサーFOV(H×V)
70°±3 × 43°±2

主要コンポーネント

処理
Intel RealSense Vision ASIC
光学ボード
–レーザー
– MEMSミラー

フィジカル

フォームファクター
カメラ周辺機器
直径×高さ
61 mm × 26 mm
コネクター
USB‑C 3.1 Gen 1
マウント構造
– 1つの1 / 4‑20 UNCネジ取り付けポイント
– 2つのM3ネジ取り付けポイント。
–三脚