『第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)』 出展のご報告
テックウインド株式会社(本社、東京都文京区、代表取締役社長:王 夢周)は、5月14日(水)~16(金)まで東京ビックサイトにて開催されました「第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)」にインテルブース内にて共同出展し、高精細4K(3840x2160)60Pコンテンツの再生を低価格で実現する超小型PCベースのプレイヤーを展示いたしました。
同展示会は、同時開催の展示会を含め総来場者数が82,876人にのぼり、弊社ブースにも3日間で大勢のお客様にご来場いただきました。大盛況のうちに閉幕することが出来ましたことを、心より御礼申し上げます。
出展製品
4K60P出力対応プレイヤー
インテルブースの様子
インテルブース内のテックウインドブースの様子
お問合せ先
テックウインド株式会社営業本部 営業2部 法人ビジネスグループSIグループ
http://www.tekwind.co.jp/service/factory.php
TEL:03-4323-8618