テックウインド株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:王夢周)は、メモリー製品とストレージソリューションのリーディングプロバイダーであるSMART Modular Technologies社(以下 SMART社)の次世代インターコネクト技術「CXL(Compute Express Link)」を採用したアドインカード製品の取り扱いを2025年7月より開始することをお知らせいたします。
CXL2.0を実装し、業界標準のDDR5 RDIMMを搭載する新しいアドインカード(AIC)製品群は、業界で初めてCXLプロトコルを採用した大容量メモリーを提供する製品です。
SMART社製4-DIMM(CXA-4F1W)および8-DIMM(CXA-8F2W)AIC 製品を使用することで、サーバーおよびデータセンターの設計者は、CXLに対応した業界標準のPCIe Gen5インターフェースを使用することで最大1TBのメモリーを追加することができます。
従来のシステムでは、CPUおよびマザーボードの設計に課題があり、メモリー容量の拡張に限界が来ていました。
こうした背景から、拡張性の高いCXLベースのソリューションが、次世代のメモリーとして注目を集めています。
本製品は、AI・機械学習、データ解析、クラウドインフラ、HPC(ハイパフォーマンス・コンピューティング)など、大容量かつ高速なデータ処理を必要とするアプリケーションに対して、最適なソリューションです。
製品の主な特長と優位性
次世代インターフェース「CXL 2.0」準拠
CPUとデバイス間の低レイテンシかつ高帯域な通信を実現し、メモリーリソースの効率的な拡張を可能にします。
Memory Expansion Module(Type 3)対応
ホストCPUからメモリーを拡張可能な「Memory Pooling」により、リソースの柔軟な割り当てと最適化が可能です。
大容量メモリー
システムが使用できるメモリーを最大、4-DIMMは512GB、8-DIMM は 1TBまで拡張できます。
低価格
ビット単価の高い128GBを使用する代わりに64GB、32GBのRDIMMを複数枚使用することで安価に容量を増やすことができます。
エンタープライズ品質の信頼性
SMART社は長年にわたりエンタープライズ・グレードのメモリーとストレージソリューションを開発・供給しており、高い信頼性と耐久性を誇ります。
ターゲット市場と用途
本製品は以下のような分野で高い効果を発揮します。
AI / ディープラーニング・ワークロード
大規模なモデルを高速に学習・推論させるためのメモリーボトルネック解消。
データセンター/クラウドインフラ
仮想化・コンテナ環境におけるメモリーリソースの柔軟な割り当てと効率化。
HPC・金融・医療分野などのリアルタイム処理
高スループット・低レイテンシが求められる分野での高速演算処理。
技術仕様
SMARTの4-DIMMおよび8-DIMM DDR5 AICについて
- Type 3 PCIe Gen5フルハイト、ハーフレングス(FHHL)PCIeフォームファクター。
- 4-DIMM AIC(CXA-4F1W)は、128 GBを4枚搭載することで最大512GBのメモリー容量、8-DIMM AIC(CXA-8F2W)は、128GB メモリーを8枚搭載することで最大1TBのメモリー容量の構成になります。
- 4-DIMM AICは、PCIe x16ポートを1つ備えたCXLコントローラーを搭載し、8-DIMM AICは、PCIe x8 ポートを2つ備えたCXLコントローラーを採用しています。いずれも帯域幅は64 GB/秒です。
- CXLコントローラーは、「信頼性、可用性、保守性」(RAS)機能と高度な分析をサポートします。
- どちらも、インバンドまたはサイドバンド(SMBus)モニタリング機能を搭載し強化なセキュリティ機能を提供。
- メモリーの信頼性を上げるために、これらの AICはSMART社のZefr™ ZDIMMs™と互換性があります。
SMART社のAIC(アドインカード)を使用することで、サーバーはコスト効率の高い64GB RDIMMを活用し、システム全体のメモリーコストを抑えることが可能です。さらに、複数のサプライチェーンオプションの中から選択できるため、調達の柔軟性も向上します。
テックウインドの提供価値
テックウインドは、PCコンポーネント、サーバーおよびストレージソリューションの専門商社として、CXL製品を通じた次世代インフラの構築支援を積極的に行ってまいります。技術サポート、導入コンサルティング、パートナー企業との連携を通じて、お客様の多様なニーズに応える体制を整えております。
今後の展望
テックウインドはSMART社のCXL製品を皮切りに、拡大するCXLエコシステムに対応する先進的なソリューションの拡充を予定しています。新たなメモリーアーキテクチャに対応した製品群を通じて、企業のDX・AI戦略を支える次世代ITインフラの構築を推進してまいります。
SMART Modular Technologies社について
SMART Modular Technologies は、Penguin Solutions の子会社で、統合メモリーソリューションの設計、開発、高度なパッケージングを通じて、世界中のお客様が高性能コンピューティングを実現できるよう支援しています。当社のポートフォリオは、今日の最先端のメモリーテクノロジーから、標準および従来のDRAMやフラッシュストレージ製品まで多岐にわたります。当社は30年以上にわたり、高成長市場のさまざまなアプリケーションのニーズを満たす標準、堅牢、カスタムのメモリーおよびストレージソリューションを提供してきました。詳しい情報については www.smartm.com/jpをご覧ください。
※「S」のロゴ、「SMART」、「SMART Modular Technologies」、および「Zefr」「ZDIMM」は、SMART Modular Technologies, Inc.の商標または登録商標です。また、「Compute Express Link(CXL)」を含むその他の商標・登録商標は、それぞれの所有者に帰属します。
※このリリースに記載の内容は発表当時の内容です。予告なく変更されることがありますので、あらかじめご了承下さい。
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