『第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)』 出展のご案内
テックウインド株式会社（本社:東京都文京区、代表取締役社長:王夢周）は、5月14日(水)から5月16日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される「第17回組込みシステム開発技術展」にインテルブース内にて共同出展いたします。ブースにおきましては、高精細4K(3840ｘ2160)60Pコンテンツの再生を低価格で実現する超小型PCベースのプレイヤーを展示いたします。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。
組込みシステム開発技術展(ESEC) 開催概要
| 名称 | 第17回組込みシステム開発技術展(ESEC) |
| 会場 | 東京ビッグサイト（東京国際展示場）西展示棟 |
| 会期 | 2014年5月14日(水)～16日(金) |
| 開場時間 | 10:00～18:00(最終日は17:00まで) |
| ブース小間位置 | インテルブース：西展示場＜小間番号：西9-1＞ |
| 主催 | リード エグジビジョン ジャパン 株式会社 |
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